TI高整合度SoC將資料採集速度提升三倍

2015-04-28
德州儀器(TI)日前推出基於KeyStoneTM的高整合度66AK2L06系統單晶片(SoC)解決方案。該晶片整合JESD204B介面標準,進而將總體電路板封裝尺寸減少高達66%。這個整合也使得航空電子設備、防禦系統、醫療和測試與測量等市場方面的用戶能夠開發出更高效能、功耗減少高達50%的產品。此外,開發人員也將從TI的數位訊號處理器(DSP)可編程設計性和多個高速類比數位轉換器(ADC)、數位類比轉換器(DAC)和類比前端(AFE)的預驗證中受益。透過能夠實現更快上市時程的多核心心軟體發展套件(MCSDK)和射頻(RF)軟體發展套件(RFSDK),可以在66AK2L06 SoC上進一步地實現TI系統級解決方案。
德州儀器(TI)日前推出基於KeyStoneTM的高整合度66AK2L06系統單晶片(SoC)解決方案。該晶片整合JESD204B介面標準,進而將總體電路板封裝尺寸減少高達66%。這個整合也使得航空電子設備、防禦系統、醫療和測試與測量等市場方面的用戶能夠開發出更高效能、功耗減少高達50%的產品。此外,開發人員也將從TI的數位訊號處理器(DSP)可編程設計性和多個高速類比數位轉換器(ADC)、數位類比轉換器(DAC)和類比前端(AFE)的預驗證中受益。透過能夠實現更快上市時程的多核心心軟體發展套件(MCSDK)和射頻(RF)軟體發展套件(RFSDK),可以在66AK2L06 SoC上進一步地實現TI系統級解決方案。

據了解,在擴展TI的高整合度和可擴展KeyStone多核心架構方面,66AK2L06 SoC能整合數位前端(DFE)/數位下變頻轉換器--上變頻轉換器(DDUC)和一個JESD204B介面,以減少系統成本和功率。借助軟體可編程設計性,TI的DSP和ARM Cortex處理器提供的效能比目前市場上正在使用的競爭解決方案高兩倍。

此外,為了確保客戶配備有將完整的系統解決方案推向高速資料生成和採集市場的正確工具、軟體和技術支援,該晶片能支援軟體可編程設計,進而使製造商能夠生產出差別化的產品,並且適應不斷變化的市場需求。充分利用TI基於KeyStone的MCSDK和RFSDK,66AK2L06 SoC透過提供開箱即用的解決方案,使開發人員能夠加快上市時程。

德州儀器網址:www.ti.com

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