Vicor近日宣布推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(XPU)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗，該公司的合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能最大化。
Vicor近日宣布推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(XPU)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗，該公司的合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能最大化。
回應於人工智慧、機器學習、大數據探勘等高效能計算應用持續增加的需求，XPU工作電流已提升至數百安培。緊靠XPU而置的大電流負載點功率架構能減少主機板內的配電損耗，但對於減輕XPU與主機板間的互連問題卻沒有幫助。
該公司的電流倍增器已經被大規模用於從48V直接為XPU供電的主機板中，最新的合封裝模組化電流倍增器(MCM)將與XPU內核一道封裝在XPU基板中，可進一步展現出分比式電源架構的轉換效率、功率密度及電源頻寬等諸元優勢。
合封於XPU封裝蓋底下或其側面XPU基板上之電流倍增器MCM是以出自基板外部模組化電流驅動器(MCD)來驅動，實現電流倍增，如1:64的電流倍增。位於主機板上之MCD驅動MCM實現電流倍增，並能夠以高頻寬及低雜訊準確穩壓XPU。
現今的合封解決方案是由兩個MCM及一個MCD所組成，能夠將高達320A的穩態電流提供給XPU，峰值電流達640A。憑藉採用零電壓零電流軟開關技術之正弦幅值變換器MCM，可實現業界最低的雜訊水準。