SPPS SoC HSM

美高森美發布全新安全FPGA生產程式設計解決方案

2016-04-15
美高森美公司(Microsemi)宣布開始供應用於現場可程式設計邏輯器件(FPGA)器件的安全生產程式設計解決方案(SPPS)。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流,以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權(IP)(比如營業秘密或密級數據)的洩漏、過度製造及其他安全威脅。
美高森美公司(Microsemi)宣布開始供應用於現場可程式設計邏輯器件(FPGA)器件的安全生產程式設計解決方案(SPPS)。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流,以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權(IP)(比如營業秘密或密級數據)的洩漏、過度製造及其他安全威脅。

美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示,該公司經過驗證的SPPS流程能夠在整個製造過程中實現端至端的安全和控制,使得客戶能夠安全地使用成本比較低的製造資源,比如離岸合約製造商,同時降低安全風險。SPPS增強了該公司FPGA器件在安全領域的領導地位,並且已經成功地獲得多家一線的商業和國防企業採用。”

美高森美SPPS方案包括使用「客戶」和「製造商」硬體安全模組(HSM),並且結合了美高森美的韌體、最新的SPPS Job Manager 軟體,還有內建在每個美高森美SmartFusion2系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA元件中的先進安全協定。對於在通訊、國防、工業和汽車市場領域的各種應用中,建基於FPGA器件並可能存在過度製造風險的系統來說,SPPS是理想的解決方案。

美高森美網址:http://www.microsemi.com

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