恩智浦半導體（NXP）在2018恩智浦未來科技峰會上宣布，將與富士康工業互聯網(FII，以下簡稱「工業富聯」)展開策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。
基於該合作，恩智浦將憑藉其在人工智慧物聯網領域全面的產品組合，提供工業富聯多方位的技術與解決方案支援，幫助工業富聯打造奠基於「雲端+行動終端+硬體設備」的先進工業物聯網平台，並進行充分的客製化開發，以滿足製造業錯綜複雜的需求。雙方將攜手搭建具充分適應性及安全性的工業物聯網(IIoT)生態平台，幫助製造企業實現智慧化生產與管理，催生全新生產方式與商業模式創新。
工業富聯副總裁陳冠棋表示，工業富聯在中國A股上市以來，正在加速布局科技服務業務，建構以雲端運算、行動終端、物聯網、大數據、人工智慧、高速網路及機器人為驅動的跨產業跨領域工業物聯網應用平台。未來也將與恩智浦半導體攜手合作，進一步強化工業富聯策略發展的生態圈，共同促進未來聯網製造及工業流程創新，協助工業企業進行轉型。
根據市場研究公司MarketsandMarkets最新調查報告顯示，2018年全球工業物聯網市場規模約640億美元，預計將在2023年成長至914億美元。而GSMA智庫(GSMA Intelligence)亦估計，到2025年全球工業物聯網的連接數將達到138億，其中大中華地區的連接數約為41億，約占全球市場的三分之一。