意法半導體 STMicroelectronics MEMS 新品發布 AR VR

意法半導體針對AR/VR/追蹤應用推出高性能MEMS慣性模組

2019-07-10
意法半導體(STMicroelectronics, 簡稱ST)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機。

LSM6DSR MEMS系統級封裝包含一個3軸數位加速器和一個3軸數位陀螺儀。為了能測量快速移動的遊戲和運動應用,角速率可量測範圍特別擴大至4000度/秒。為符合主流作業系統之要求,其支援S4S感測器同步技術。LSM6DSR相容主流行動平台,具有物理感測、虛擬感測和批次感測功能。晶片上整合9KB FIFO記憶體(有壓縮功能),並支援感測器資料動態批次處理。

LSM6DSR為遊戲和專業應用創造沉浸感更強之虛擬實境(VR)體驗,還可以在新的智慧型手機上帶來卓越的擴增實境(AR)功能。此外,模組原生的先進的計步器、步檢測器和計數器,以及有效動作檢測和傾斜檢測,確保活動識別精確、高效。此外,LSM6DSR亦是感測器、集線器、連網裝置、室內導航和無人機相機光學防震系統(Optical Image Stabilization,OIS)的理想選擇。

強化的機械設計確保模組能提供優越的穩定性,並最大限度地減少感測器偏差、偏移和漂移以及溫度相關參數的變化。卓越的穩定性還能讓感測器性能長時間維持不變,使主機系統免於執行複雜的重新調校程式,並降低系統功耗,而且能最大限度提升應用性能。

LSM6DSR現已量產,其採用2.5mm x 3mm x 0.83mm 14腳位之LGA塑膠封裝。

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