溫補晶體振盪器 適形屏蔽封裝

安森美可編程RF收發器系統級封裝整合RF SOC

2017-10-12
安森美半導體(ON Semiconductor),推出新的可編程RF收發器系統級封裝(SiP),整合一個先進的RF系統單晶片(SOC)與周邊所有物料清單(包括一個溫補晶體振盪器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高整合度的Sigfox方案用於上行(發送)和下行(接收)通訊。此為安森美將於未來數月內推出的新SiP系列的首個元件,該系列提供全面的即用turnkey射頻(RF)方案,支援需要物聯網(IOT)連接的應用。
安森美半導體(ON Semiconductor),推出新的可編程RF收發器系統級封裝(SiP),整合一個先進的RF系統單晶片(SOC)與周邊所有物料清單(包括一個溫補晶體振盪器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高整合度的Sigfox方案用於上行(發送)和下行(接收)通訊。此為安森美將於未來數月內推出的新SiP系列的首個元件,該系列提供全面的即用turnkey射頻(RF)方案,支援需要物聯網(IOT)連接的應用。

安森美無線及連接方案副總裁Thomas Wolff表示,新的SiP收發器系列AX-SIP-SFEU是首個元件,提供所有與模塊方案相關的整合和便利優勢,而外形只是一個IC。Sigfox認證、符合地方法規,讓工程師可致力於設計出令人興奮、創新,應用於許多市場領域的物聯網方案,因為連接和通訊元素已有SiP方案,就可專注於設計的其他面向。

很多物聯網應用面對空間受限的挑戰—例如,連接器要靠近感測器。安森美的7mm×9mm×1mm SiP收發器尺寸約佔一個基於模塊方案的板的三分之一和整體尺寸的十分之一,工程師因此獲得更高的設計自由。該即用的方案採用適形屏蔽封裝,交付時提供預先認證的無線電監管批准,有助於簡化設計,加快上市,並降低總體開發成本,客戶得以專注於應用和天線設計。

由於電池供電方案需要長的使用壽命,所以無線通訊應用設計工程師更為關注功耗。Sigfox的可預測、號稱最低功耗的元件到雲端,輔以安森美特有的超低功耗設計,使新SiP的待機、睡眠和深度睡眠模式電流分別只有0.5毫安培(mA)、1.3微安培(A)和100奈安培(nA)。

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