隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(Ｗarpage) 現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲(warpage)狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與PCB的翹曲資訊，藉以改善與預防。
宜特指出，在宜特板階可靠度(BLR)實驗室遇到多起翹曲案例，例如在IC設計時，IC晶片本身品質沒問題，但是當IC上板SMT後，卻過不了後續的驗證。原因來自於上板後的翹曲(warpage)問題，導致後續可靠度發現早夭，嚴重甚至須將產品退回到最初的IC設計階段。
宜特進一步說明，除了晶片元件本身會發生翹曲外，晶片透過表面黏著技術(SMT)結合到電路板時，因晶片與電路板CTE不同，翹曲的狀況就會加劇。而當翹曲超過一定的幅度，就會造成SMT的焊接品質不良，也影響後續的可靠度測試結果。如何妥善安排這些溫度特性不同的材料依序堆疊，在加熱與散熱時不會互相影響，是相當嚴苛的技術挑戰。
宜特進一步表示，PCB也會有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過1.6mm，PCB本身發生翹曲(warpage)的機率會較小，但實則不然。宜特板階可靠度實驗室曾經有個經典案例，IC上板至PCB時，以為只是IC零件有翹曲問題，宜特做了一連串的SMT製程參數調整，依舊發現空焊與短路問題，最終發現原因，不只是IC有翹曲，PCB也有翹曲，且翹曲變形量過大造成SMT異常。因此，若能在SMT前，取得晶片與PCB翹曲相關資訊。將可事半功倍。
宜特引進量測翹曲服務，可以針對元件與PCB來模擬翹曲的程度，再去調整SMT的參數設定，確保SMT過程中有良好的焊接品質，如此可避免因不良焊接品質導致影響可靠度驗證，同時也能模擬後續可靠度驗證的環境條件，從中觀察產品因溫度導致翹曲、變形、甚至是斷裂，並搭配軟體進行壽命分析與預估，將可協助客戶節省不必要的成本開銷。。
在宜特板階可靠度(BLR)實驗室觀察中，翹曲的問題勢必會持續存在，材料的特性雖然無法控制，但如果透過篩選的方式，找出翹曲方向相同的零件與PCB，不僅不會降低可靠度的壽命，也能找到完美翹曲比例，達到1+1>2的價值。