格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前宣布已和全球前三大矽晶圓製造商環球晶圓(Globalwafers)簽訂合作備忘錄(MOU)，協議雙方在開發12吋晶圓上的長期供應。
格羅方德行動與無線基礎設施部門資深副總Bami Bastani表示，行動裝置、無線和5G為格羅方德帶來了龐大的商機，目前市場上超過85%的智慧型手機，都採用了該公司的RF技術。格羅方德很高興能與環球晶圓合作，期盼能共同開發出額外的12吋SOI晶圓供應鏈，進而整合到格羅方德的製程中，進一步滿足格羅方德對於RF SOI技術解決方案不斷成長的需求。
環球晶圓是8吋SOI的全球製造商之一，亦生產12吋晶圓，是格羅方德8吋SOI晶圓長期配合的供應商，雙方保持良好的長期合作關係。基於雙方未來發展與穩定供應需求，環球晶圓與格羅方德擴大合作12吋SOI晶圓，並簽訂長期供應協議。
格羅方德計畫利用本次簽訂的12吋晶圓供應協議，來滿足業界對於RF晶圓技術持續成長的需求。這些技術經過優化，為目前和下一代行動裝置和5G應用，提供低功耗、高效能和易於整合的解決方案。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，很高興能藉市場中下一代RF應用的發展契機來擴大雙方長期合作的夥伴關係。雙方的合作最終肯定能創造更遠大的成功。