格羅方德 GLOBALFOUNDRIES Globalwafers 環球晶圓 MOU 12吋晶圓

格羅方德偕環球晶圓簽署12吋晶圓供應MOU

2020-03-11
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前宣布已和全球前三大矽晶圓製造商環球晶圓(Globalwafers)簽訂合作備忘錄(MOU),協議雙方在開發12吋晶圓上的長期供應。

格羅方德行動與無線基礎設施部門資深副總Bami Bastani表示,行動裝置、無線和5G為格羅方德帶來了龐大的商機,目前市場上超過85%的智慧型手機,都採用了該公司的RF技術。格羅方德很高興能與環球晶圓合作,期盼能共同開發出額外的12吋SOI晶圓供應鏈,進而整合到格羅方德的製程中,進一步滿足格羅方德對於RF SOI技術解決方案不斷成長的需求。

環球晶圓是8吋SOI的全球製造商之一,亦生產12吋晶圓,是格羅方德8吋SOI晶圓長期配合的供應商,雙方保持良好的長期合作關係。基於雙方未來發展與穩定供應需求,環球晶圓與格羅方德擴大合作12吋SOI晶圓,並簽訂長期供應協議。

格羅方德計畫利用本次簽訂的12吋晶圓供應協議,來滿足業界對於RF晶圓技術持續成長的需求。這些技術經過優化,為目前和下一代行動裝置和5G應用,提供低功耗、高效能和易於整合的解決方案。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示,很高興能藉市場中下一代RF應用的發展契機來擴大雙方長期合作的夥伴關係。雙方的合作最終肯定能創造更遠大的成功。

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