麥瑞半導體(Micrel)推出低矮型降壓電源模組系列--MIC33163/MIC33164(1A)和MIC33263/MIC33264(2A)，其負載持續率(Duty Cycle)可達到百分之百，工作時輸入電壓從2.7～5.5伏特(V)不等。這些緊湊的模組同時整合一個同步降壓變換器和一個感應器，分別採用2.5毫米(mm)×3毫米×1.1毫米(MIC33163/4)和2.5毫米×3毫米×1.9毫米(MIC33263/4)四側無引腳扁平封裝(QFN)包裝；適用於各式各樣的應用產品，包括無線模組、固態硬碟、可佩戴設備和相機模組。
麥瑞半導體(Micrel)推出低矮型降壓電源模組系列--MIC33163/MIC33164(1A)和MIC33263/MIC33264(2A)，其負載持續率(Duty Cycle)可達到百分之百，工作時輸入電壓從2.7～5.5伏特(V)不等。這些緊湊的模組同時整合一個同步降壓變換器和一個感應器，分別採用2.5毫米(mm)×3毫米×1.1毫米(MIC33163/4)和2.5毫米×3毫米×1.9毫米(MIC33263/4)四側無引腳扁平封裝(QFN)包裝；適用於各式各樣的應用產品，包括無線模組、固態硬碟、可佩戴設備和相機模組。
麥瑞半導體高性能線性和電源解決方案行銷副總裁Brian Hedayati表示，許多應用產品對更高性能的需求還在不斷增加，如相機模組或固態硬碟，但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小，意味著設計者在這些產品上安裝所有配件的空間更小。設計者須在短暫的設計週期內完成多個項目，同時在關鍵的開發階段解決電磁干擾(Electro-magnetic Interference, EMI)問題。麥瑞半導體的電源模組符合嚴格的EN55022 B級電磁干擾標準，即完全消除電磁干擾的擔憂，同時還提供一個可以在多個設計中使用的快速的整體解決方案。
再加上麥瑞半導體的FleaFET技術和該公司的HyperLight Load控制架構，這些設備可以高達4MHz的優異光線和滿載效率運行(10mA時達到88%，最高效率超過93%)。這種架構可實現超快負載瞬態回應，從而最小化輸出電容，總的電路板空間因此降至4.6毫米×7毫米。小封裝加上百分之百的負載持續率，為線性式穩壓器帶來一個高效的替代選擇。
麥瑞半導體網址：www.micrel.com