羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)與高通(Qualcomm)攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器，其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat.9商用裝置與具備Cat. 6下行傳輸速度並配備X8 LTE數據機晶片的Snapdragon 425處理器。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)與高通(Qualcomm)攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器，其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat.9商用裝置與具備Cat. 6下行傳輸速度並配備X8 LTE數據機晶片的Snapdragon 425處理器。
透過與美國高通科技的密切合作，R&S率先以LTE-A三個下行元件載波聚合(3CC)的連線，在北京Redefining Connectivity活動與台灣COMPUTEX展覽期間，成功的展示了下一代Qualcomm Snapdragon LTE數據機晶片組的效能；搭配展出的R&S測試配置包含了兩台R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀與R&S CMWC multi-CMW控制器。
這次展覽項目包括率先動態展示Snapdragon X12 LTE數據機晶片的上行載波聚合，以UL/DL configuration 1呈現兩倍的LTE TDD上傳速度，R&S CMW500在此展示中被用以做為eNode B模擬器；藉由增強型上行傳輸量不僅能更快速地分享高品質照片與影音視頻，更可加速雲端空間檔案上傳的速度。
R&S網址：www.rohde-schwarz.com