ST新封裝技術大幅縮減天線耦合器尺寸

2011-09-29
意法半導體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片。以主流3G無線産品爲目標應用,新産品的尺寸較上一代産品縮減83%以上,有效改進效能,爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命。
意法半導體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片。以主流3G無線産品爲目標應用,新産品的尺寸較上一代産品縮減83%以上,有效改進效能,爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命。

現今的多功能多頻手機、智慧型手機及平板電腦和3G通用序列匯流排(USB)無線網卡可根據環境條件的變化不斷調整發射器的功率,最佳化發射器與行動網路的連接狀態。此工作方式可確保可靠的網路連接和連續改變發射功率,並可最大化電池的使用壽命。天線耦合器用於監視天線發射功率,連續調整發射功率。大多數天線耦合器僅能測量天線的正向發射功率,而意法半導體的雙向晶片不僅能測量正向發射功率外,還能測量反射功率,從而提高控制性能和能效。

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線和雙天線系統專用的單路和兩路天線耦合器。透過在耦合和隔離埠整合衰減器(Attenuator),這兩款天線耦合器還可簡化電路設計,同時節省成本和印刷電路板空間。新産品之所以達到如此高的整合度是因採用意法半導體整合被動元件(Integrated Passive Device, IPD)技術;其他類型的天線耦合器則須要連接分開的衰減器。

意法半導體網址:www.st.com

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