英飛凌(Infineon) 身分識別 ARM 非接觸式支付 40nm 安全平台

英飛凌新40奈米平台優化非接觸式支付體驗

2019-12-25
英飛凌(Infineon)推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案—SLC3x,以提供高效能與擴充性的設計概念為基礎,適用於各種類型的智慧卡及其他應用。智慧卡製造商與支付解決方案供應商將可受惠於採用實務標準ARM為基礎之系列架構、英飛凌的非接觸式先進技術,以及創新的物流概念。

英飛凌智慧卡解決方案部門副總裁Ioannis Kabitoglou表示,晶片技術是邁向成功之路的關鍵,必須符合持續提升的安全性、彈性及效能需求。英飛凌40nm平台結合32位元ARM CPU、SOLID Flash記憶體及良好非接觸式效能等各領域優點。預期客戶將能完善應對市場挑戰,為支付與身分識別領域提供創新的解決方案。

智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用,並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術。這些解決方案通常會結合新的生物辨識功能,進一步提升使用者身分識別能力,提供更便利的使用者體驗。然而,這些新的特點與功能涉及多方利害關係人,為設計工作帶來實作複雜性與安全性挑戰。身為在支付與身分識別領域安全解決方案的領導廠商,英飛凌協助客戶更妥善因應挑戰,並在全新市場趨勢中獲益。

英飛凌的SLC3x系列為安全晶片產品組合。該系列產品可支援完整應用範圍,包括從低成本的接觸式預付卡和會員卡至標準的雙介面支付卡和身分識別卡,以及卡片內建生物辨識系統的解決方案和穿戴式裝置,且均符合最新EMVCo規範。

交易速度與堅固的封裝是像身分識別與交通票證等非接觸式應用的關鍵成功因素,可供做為鑰匙圈和手環等穿戴式裝置外型,或具有生物辨識使用者驗證功能的卡片。透過SLC3x產品系列,英飛凌實現低於200毫秒的非接觸式支付交易時間,即便是在讀取器的場強度較低或搭配較小天線設計使用的情況下,也能維持相同效能。另外,極為堅固且易於整合的非接觸式或雙介面封裝(例如線圈整合模組)可支援從接觸式到雙介面解決方案的快速轉移,同時可提升最終產品的效能與可靠性。

最後,創新的立即可用交付形式(例如小型SPA模組)搭配整合式ISO或EMV相容天線,可協助設計人員提供全新外型的支付解決方案,同時將生產時間縮減為僅需幾週。全新平台也提供創新的物流概念,可進一步縮短搭載智慧卡解決方案產品的上市時間。

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