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Holtek新推出具有LED調光功能OTP MCU HT45R5530,採用PSR Flyback電源設計架構,有源功率因數校正控制技術可以滿足高功率因數>0.9、低諧波失真和高效率的性能要求。支持前沿相位角偵測,以及主動式Bleeder電路,搭配LED Driver驅動電路完成隔離型帶MCU LED調光產品。適用於TRIAC LED調光照明或裝飾光源、LED植物照明燈、養殖系統LED調光燈帶、TRIAC可調光LED驅動器與其它照明類產品應用。
安立知為其無線通訊綜合測試儀MT8000A推出新無線電(New Radio;NR)授權6GHz頻段測量軟體MX800010A-014,其可支援5G第一型頻率範圍(FR1)裝置的6GHz頻段(5.925 GHz至7.125 GHz)進行射頻(RF)測試。
瑞昱半導體宣布與Arm Total Design的合作,進一步提升瑞昱在Arm基礎設施解決方案中的設計能力和投入資源。透過導入Arm的Neoverse運算子系統CSS (Compute Subsystems),瑞昱將能夠更有效地擴展有線/5G/6G基礎設施、DPU和邊緣運算市場。
貿澤與ams OSRAM合作為開發汽車、工業和醫療應用的貿澤客戶提供了有力支援。
瑞薩電子推出一款針對高性能機器人應用的新元件,擴展了其廣受歡迎的RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H提供該系列中最高水準的性能,支援視覺AI和即時控制功能。
美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D NAND為基礎,容量達1TB,提供同級最佳的效能,並能實現端到端創新,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。
Holtek針對TWS耳機充電盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐壓24V與最大1A的線性充電管理可保護充電盒在異常USB-C電壓連接時不損壞,於正常電壓時縮短充電時間,內建5µA低功耗同步升壓器可持續供電給耳機,延長TWS耳機使用時間。
趨勢科技於2024年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上展示涵括5G專網環境的平台式資安方法,旨在保護日益擴大的企業攻擊面。
Holtek針對電磁爐應用領域,新推出HT45F0006/HT45F0036電磁爐Flash MCU,提供電磁爐所需的硬體保護電路,如電壓/電流浪湧保護、IGBT過壓保護、過電流保護及台階電壓偵測等。相較於前代產品,HT45F0006/HT45F0036提供更豐富的資源,內建硬體輔助UL認證功能,並提供硬體UART及I²C可用來與面板通訊,同時也保留前代產品優勢,如PPG含硬體抖頻功能,使電磁爐工作於高功率時,可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本,並通過EMI標準測試。
Power Integrations宣布推出InnoMux-2系列Single-stage、獨立穩壓多輸出離線式電源供應器IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和下游DC-DC轉換級整合到單一晶片中,提供最多三個獨立穩壓輸出,用於白色家電、工業系統、監測器和其他需要多種電壓的應用。與傳統的兩級架構相比,免除單獨的DC-DC級可以大幅減少元件數量,縮小PCB佔位面積,並將效率提高多達10個百分點。憑藉IC的750V PowiGaN氮化鎵電晶體、零電壓切換(無主動箝位)和同步整流,有助於提高效率。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出首款用於CT探測器的512通道類比數位轉換器(ADC)AS5912,採用23mm×15mm球柵陣列(BGA)的緊湊型系統級封裝解決方案。該款ADC具有高通道密度優勢,可使CT模組達到更小像素,使CT掃描器的成像品質達到較高的解析度。
Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供靈活性,滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗,59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供了可靠的解決方案。
u-blox宣布推出全新NORA-W4模組。憑藉其無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗5.3、Thread和Zigbee)、精巧的外形尺寸(10.4×14.3×1.9mm)和經濟實惠的價格,NORA-W4是智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用的理想選擇。
羅姆(ROHM)宣布,該公司推出的650V GaN元件(EcoGaN)被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器Innergie C4 Duo採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高產品性能和可靠性的同時,更實現了小型化。
英飛凌(Infineon)宣布其SLI37系列汽車安全晶片獲得了ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系認證,為業內首家獲得該認證的半導體科技公司。SLI37系列汽車安全晶片符合ISO/SAE標準,能夠提供更高等級的安全防護,並方便客戶將其整合到汽車應用中,例如用於車聯網(V2X)通訊的安全設備等。此前,英飛凌已於2022年11月宣布其汽車網路安全管理體系獲得了ISO/SAE 21434標準認證。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)發表高速I/O(HSIO)卡Pin Scale Multilevel Serial。為V93000 EXA Scale ATE平台設計的Pin Scale Multilevel Serial,也是一款為滿足通訊介面之訊號需求而推出的高度整合HSIO ATE卡。
富宇翔科技(ALifecom)和新加坡科技設計大學(SUTD)於2024年世界行動通訊展(MWC 2024)宣布簽署合作備忘錄(MOU),宣布雙方針對加速非地面網路(NTN)測試、驗證以及與ORAN網路整合的合作。
是德科技(Keysight Technologies)宣布推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案,製造商可針對涵蓋4×4 MIMO 320MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置,進行完整的訊令射頻和傳輸速率測試。
繼MaitreView 4KPlus在InfoComm 2023取得成功後,上展科技(AV LINK)宣布MaitreView 4KPlusX在ISE 2024獲TVB Europe頒發的最佳展會獎。
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列,推出資源豐富的 HT45F5Q-6 Flash MCU,封裝腳位兼容 HT45F5Q-5,提升工作頻率至20MHz,擴充ROM/RAM/EEPROM等資源,搭配充電器量產工裝治具,同時提升量產速度,也降低生產線上所需人力,適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
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