SEMI WWSEMS 半導體 晶圓

SEMI:2019全球半導體設備銷售較2018下滑7%

2020-04-27
國際半導體產業協會(SEMI)日前公布「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)中指出,2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元,相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了 7%。

台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場,銷售額增加68%,來到171.2億美元,讓韓國交出市場第一的寶座。中國保持第二大設備市場的地位,銷售額為134.5億美元,韓國則是下跌44%,以99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢,北美設備銷售額2019年躍升了40%,達到81.5億美元,為該區連續第三年成長。

2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%,其他前段設備銷售額則出現9%的成長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期,分別下降了27%和11%。此外,所有銷往中國的主要設備部門,除了組裝和封裝之外均有所成長。

綜合SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料,全球半導體設備市場報告總結了全球半導體設備每月出貨數據。類別涵蓋晶圓加工、組裝和封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施等。

SEMI 出版之設備市場報告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料,包括以下三項市場報告:SEMI每月半導體設備出貨報告(Monthly SEMI Billings Report),提供設備市場趨勢相關分析;每月全球半導體設備市場統計報告(Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics),提供全球7大地區共24個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料;以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半導體設備市場展望相關資料。

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