賽靈思(Xilinx)宣布將出席SEMICON Taiwan 2012國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇--3D IC技術趨勢論壇」。
賽靈思(Xilinx)宣布將出席SEMICON Taiwan 2012國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇--3D IC技術趨勢論壇」。
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人將於9月6日以「3D IC的演進：超越摩爾定律成就六十八億電晶體元件」為題發表專題演說，並參與會中產業專題小組討論。
隨著封測在全球半導體供應鏈中的重要性日益顯著，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)將在其台灣封裝測試委員會與各大國際企業和研究機構贊助下，舉辦系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)。為期兩天的高峰會包括「3D IC技術趨勢論壇」與「嵌入式技術論壇」等主題，會中將邀請二十家全球頂尖IT企業共同探討3D IC、矽穿孔(TSV)、矽中介層和嵌入式基板技術等議題。
賽靈思將在演講中分析與比較由各產業先驅提出的各種方法，並說明賽靈思堆疊式矽晶互連技術(SSI)、28奈米3D IC和首款異質化3D FPGA為案例分析。在這兩個案例中，湯立人將涵蓋技術、應用和功耗效益等層面進行深入分析，並號召半導體產業建立一套3D IC的產業標準。
賽靈思網址：www.xilinx.com