美高森美(Microsemi)宣布為旗下的主流SERDES-based SmartFusion 2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)和IGLOO 2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案，這兩款採用非揮發性Flash技術的FPGA器件，可省去對外部配置記憶體的需求，為設計人員提供業界目前最小的占位面積。新封裝的推出擴大了美高森美真正基於快閃技術的可程式邏輯器件的產品組合，為這兩種產品系列增添了多種小外形尺寸封裝，包括FCS325(11毫米(mm)×11毫米)、VF256(14毫米×14毫米)、FCV484(19毫米×19毫米)和VQ144(22毫米×22毫米)。
美高森美(Microsemi)宣布為旗下的主流SERDES-based SmartFusion 2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)和IGLOO 2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案，這兩款採用非揮發性Flash技術的FPGA器件，可省去對外部配置記憶體的需求，為設計人員提供業界目前最小的占位面積。新封裝的推出擴大了美高森美真正基於快閃技術的可程式邏輯器件的產品組合，為這兩種產品系列增添了多種小外形尺寸封裝，包括FCS325(11毫米(mm)×11毫米)、VF256(14毫米×14毫米)、FCV484(19毫米×19毫米)和VQ144(22毫米×22毫米)。
美高森美市場行銷總監Tim Morin表示，客戶對於高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們為最新主流FPGA產品提供多種小外形尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴展了主流FPGA產品的組合，為客戶提供更多的競爭優勢。
美高森美建基於快閃技術的主流FPGA本身就具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進一步擴大了此一優勢。例如，配置一個90K LE建基於SRAM 的FPGA器件所需的SPI flash約占用了100平方毫米(mm)的額外承載板空間，這大約是採用11毫米×11毫米封裝的M2S090器件所占用的全部面積。除了節省高達50%的PCB空間之外，與其他同類FPGA產品相比，新封裝解決方案也因器件外部互連數目的減少而提高了系統的可靠性。
美高森美網址：www.microsemi.com