Rambus實現系統單晶片(SoC)至記憶體介面的突破性20Gbit/s先進差動訊號處理，並開發出創新技術，將單端記憶體訊號處理推展到12.8Gbit/s，實屬空前。Rambus同時開發出能夠將記憶體架構從單端無縫轉換為差動訊號處理的創新技術，資料速率可獲提升，以滿足下世代繪圖及遊戲系統的效能需求。
Rambus實現系統單晶片(SoC)至記憶體介面的突破性20Gbit/s先進差動訊號處理，並開發出創新技術，將單端記憶體訊號處理推展到12.8Gbit/s，實屬空前。Rambus同時開發出能夠將記憶體架構從單端無縫轉換為差動訊號處理的創新技術，資料速率可獲提升，以滿足下世代繪圖及遊戲系統的效能需求。
Rambus兆位元組頻寬先導計畫的最新進展預計將有助於包括GDDR5及DDR3等單端記憶體架構達到絕佳的功耗效率及相容性。除了FlexMode介面技術之外，支援差動及單端訊號處理的多模SoC記憶體介面實體(PHY)也可在單一SoC封裝設計中實作，完全沒有接腳相容的問題。
Rambus 已在40奈米製程矽產品測試工具中以20Gbit/s運作達到6毫瓦/Gbit/s 的功耗效率。這些創新進展可因應功耗效率及相容性的需求，解決提升訊號處理速率的重大系統難題。
Rambus資深副總裁暨半導體業務部總經理Sharon Holt表示，Rambus提供能夠使單端訊號處理超越目前極限的解決方案，並且開發出無縫轉換差動訊號的方法，為產業的多向發展導引開道。由於Rambus以極高的功耗效率提升資料速率，並與目前產業標準記憶體相容，因此克服了技術和商業障礙，協助客戶得以讓產品發揮前所未有的能力。
繪圖卡及遊戲主機對於效能的需求是消費性產品中經常關注的焦點。體感遊戲、3D影像及更豐富的使用者感受的需求使得系統和記憶體需求不斷提高。現今的高階圖形處理器最多可支援128GB/s的記憶體頻寬，而下一代產品預期更將使記憶體頻寬推展到1TB/s的程度。
Rambus網址：www.rambus.com