Tessera宣布其SHELLCASE晶圓級晶片尺寸封裝Chip-Scale Packing, CSP）技術，已成功運用於超過十億顆影像感測器上。由於該創新技術能打造出低成本、高可靠度與小尺寸的影像感測器，因此成為手機與PDA等搭載相機功能行動裝置的理想解決方案。
Tessera宣布其SHELLCASE晶圓級晶片尺寸封裝Chip-Scale Packing, CSP）技術，已成功運用於超過十億顆影像感測器上。由於該創新技術能打造出低成本、高可靠度與小尺寸的影像感測器，因此成為手機與PDA等搭載相機功能行動裝置的理想解決方案。
Tessera的SHELLCASE MVP技術，為首批矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)解決方案之一，能協助OEM廠商與相機模組製造商，在無需修改晶片設計情況下使用影像感測器晶圓，節省更多時間及成本。
Tessera網址：www.tessera.com