Smart Phone CSP

ST全新比較器壓縮封裝面積小於1mm2

2016-11-22
意法半導體(ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內,兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。
意法半導體(ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內,兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。

新產品採用0.8mm×1.2mm×0.52mm晶片級封裝(Chip-Scale Package, CSP),適合空間受限之應用,例如,智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網(IoT)裝置和可攜式測試儀器。

TS985最低工作電壓為1.8V,可用於單電池供電系統或是常見的低電壓系統,以節省整體功耗。典型工作電流14µA,亦有助降低電池耗電量。300ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的類比訊號做出迅速回應,進而保證高速性能。

透過軌對軌輸入,TS985可接受在全電壓範圍的訊號振幅,讓設計人員能夠在訊號小時充分利用動態範圍,開發出性能和功能優異的可攜式系統。

意法半導體網址:www.st.com

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