移遠通信CEO錢鵬鶴表示，該公司很自豪移遠率先為業界帶來突破性的5G無線體驗。移遠的5G模組在物聯網領域被廣泛採用並促成了業界首波5G終端的落地應用，為整個產業注入了新的活力。
作為首批推出搭載高通驍龍X55 5G數據機的5G模組供應商，移遠一直與產業鏈合作夥伴保持密切協作，致力於推動5G技術在物聯網領域早日實現商用。目前，支持sub-6GHz頻段的RG500Q與RM500Q模組已進入工程樣片階段，可提供5G連接。該系列模組已支援多樣化的5G終端產品開發，涵蓋CPE、閘道、筆記型電腦及超解析度影像直播設備等。
同時，移遠5G毫米波模組現已就緒，將推動更多垂直產業實現變革。2019年9月，移遠RM510Q-GL模組成功打通了基於3GPP 5G NR標準的毫米波模組First Call。毫米波信令在實驗室的打通，為下一步毫米波實網測試和商用打下了堅實基礎。