Qualcomm Atheros Wi-Fi 系統級封裝新型模組

2011-07-15
高通(Qualcomm)的網路及連線產品子公司,Qualcomm Atheros日前發表AR4100,首款以微控制器(MCU)為基礎設計,高度整合的Wi-Fi系統級封裝(SiP)。這款新型模組的基礎為Qualcomm Atheros領先業界的 802.11b/g/n 單一串流Qualcomm Atheros Align技術,可提供長距離傳輸,同時將耗電量降至最低。本產品初期目標客戶為需要在智慧家庭、建築及電網市場(亦稱為「物聯網」)進行機器對機器(M2M)通訊的客戶。
高通(Qualcomm)的網路及連線產品子公司,Qualcomm Atheros日前發表AR4100,首款以微控制器(MCU)為基礎設計,高度整合的Wi-Fi系統級封裝(SiP)。這款新型模組的基礎為Qualcomm Atheros領先業界的 802.11b/g/n 單一串流Qualcomm Atheros Align技術,可提供長距離傳輸,同時將耗電量降至最低。本產品初期目標客戶為需要在智慧家庭、建築及電網市場(亦稱為「物聯網」)進行機器對機器(M2M)通訊的客戶。

AR4100是Qualcomm Atheros Internet of Everything 產品組合中的最新產品,此產品組合包括標準的有線及無線技術,可為智慧電網、智慧家庭、安全防護、建築自動化、遠端醫療照護及其他 M2M 應用提供可擴充的網際網路通訊協定(IP)。Qualcomm Atheros憑藉其廣泛的技術背景和IP網路專業,供應各種低耗電、標準化的通訊解決方案,順利連接家庭、建築或電網中數以百計的可IP定址裝置。

AR4100是業界最小的FCC認可系統級封裝 (SiP)產品,可將所有Wi-Fi功能整合至能輕易透過低成本印刷電路板(PCB)製造流程進行安裝的8.3 mm x 9.2 mm小尺寸LGA封裝中。其可最佳化以低資源、透過網路傳送少量的資料封包的MCU所提供之用戶端應用程式。MCU 以簡單的序列周邊介面匯流排(SPI)與AR4100進行通訊。AR4100 SiP提供所有包括WEP、WPA、WPA2及WPS等安全通訊協定Wi-Fi功能的完全卸載。AR4100 是已獲得 FCC 預先認可的簡易無線系統整合解決方案,僅需極少的外部分流電容器以及與天線的連線,即可完成基板層級的設計。

Qualcomm Atheros 網址:www.qca.qualcomm.com

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