Peter Wolters創新矽晶圓研磨技術生產五倍平坦的晶圓

2010-04-29
Peter Wolters GmbH為高精密度表面拋光系統製造商,是諾發系統全資子公司,其日前宣布開發採用AC2000雙面拋光系統的創新行星式研磨技術,以PPG技術製造的矽晶圓比使用其他研磨技術平坦五倍,相較於常規研磨技術,甚至可改善高達三倍之誤差值。
Peter Wolters GmbH為高精密度表面拋光系統製造商,是諾發系統全資子公司,其日前宣布開發採用AC2000雙面拋光系統的創新行星式研磨技術,以PPG技術製造的矽晶圓比使用其他研磨技術平坦五倍,相較於常規研磨技術,甚至可改善高達三倍之誤差值。

於半導體製程中,縮小元件尺寸與先進的光刻波長,能讓薄化晶圓的平坦度和誤差值作為矽晶圓使用,用於將矽元素轉換為生產晶圓的其中步驟之一:鋸切步驟的矽鑄塊會影響低品質晶體表面層的去除。直到現在,若要移除此下方的晶體層仍使用研磨或高速杯形砂輪研磨技術。然而,表面的磨損與平坦度問題是此兩種技術的明顯缺點,研磨技術造成由矽晶圓表面延伸到晶體結構大於20微米,形成相對較嚴重的誤差;杯形砂輪研磨技術的最終平坦度是可獲得的,這是由於彎磨輪和晶圓之間的接觸區域會產生已知螺旋表面,並與一個不良的中心圖形而受到限制。另外,誤差值與平坦度的問題,也會造成研磨技術與杯形砂輪研磨方法使用於32奈米,及更精密的技術時之限制。

Peter Wolters的工程師開發出名為PPG的新晶圓研磨技術,其提供了業界衡量晶圓平坦度與誤差值之標準。 根據經驗證的AC2000系統的行星式動作、雙面拋光和固定式研磨墊可同時用於處理晶圓雙面,Peter Wolters的PPG技術,加上該公司的專利Upper Platen Adaptive Control,消除了常見的研磨和杯狀砂輪研磨製程的問題與限制。這種創新的處理方法將GBIR降至500奈米,SFQR降至100奈米,並超過22奈米技術的要求,其晶片平坦度甚至五倍優於其他晶片研磨方法,相較常規研磨技術,誤差值亦可達到三倍之改善。

Peter Wolters網址:www.peter-wolters.com

諾發系統網址:www.novellus.com

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