專業電子零組件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前於加州宣布，其iCE65 mobile現場可編程閘陣列(FPGA)家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGAs結合超低功耗與超低價的優勢並提供0.4毫米與0.5毫米晶片尺寸封裝，以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求，SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說，SiliconBlue現在開始提供第一款最高密度、最小尺寸與低價格的低功耗單晶片SRAM FPGAs，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之較佳組合。
專業電子零組件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前於加州宣布，其iCE65 mobile現場可編程閘陣列(FPGA)家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGAs結合超低功耗與超低價的優勢並提供0.4毫米與0.5毫米晶片尺寸封裝，以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求，SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說，SiliconBlue現在開始提供第一款最高密度、最小尺寸與低價格的低功耗單晶片SRAM FPGAs，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之較佳組合。
由於iCE65使用晶圓級封裝，WLCSPs省去基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2毫米×3.9毫米晶片尺寸0.4毫米球距與4.4毫米×4.8毫米晶片尺寸0.5毫米球距的選擇給行動系統設計者，與Flash 現場可編程閘陣列/CPLDs相較，這款結合高密度邏輯與超小型WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上整合大於17倍的邏輯功能。
SiliconBlue網址：www.siliconbluetech.com
益登網址：www.edom.com.tw