Infineon 語音處理器 MEMS AEC 合作結盟

XMOS立體聲開發套件搭載英飛凌XENSIV MEMS麥克風

2018-03-28
XMOS推出適用於Amazon Alexa語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS 透過此套件打造出符合Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案,支援立體聲回音消除功能。XMOS於2017年10月推出單聲道VocalFusion 4麥克風開發套件,同樣符合Amazon的AVS標準。此兩款套件皆整合了英飛凌(Infineon)的高訊噪比(SNR) XENSIV MEMS麥克風IM69D130,以確保最高的效能與可靠性。
XMOS推出適用於Amazon Alexa語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS 透過此套件打造出符合Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案,支援立體聲回音消除功能。XMOS於2017年10月推出單聲道VocalFusion 4麥克風開發套件,同樣符合Amazon的AVS標準。此兩款套件皆整合了英飛凌(Infineon)的高訊噪比(SNR) XENSIV MEMS麥克風IM69D130,以確保最高的效能與可靠性。

XMOS總裁暨執行長Mark Lippett表示,該公司與英飛凌的策略合作夥伴關係,以及採用該公司的高效能麥克風,讓我們得以提供優異的遠場效能。結合 XENSIV MEMS 麥克風與XVF3500語音處理器,打造領先同級產品的使用者體驗。

英飛凌的高效能數位XENSIV MEMS麥克風IM69D130可提供最佳的音訊原始資料,非常適用於XMOS的進階音訊處理演算法,以因應最嚴苛的使用環境。XENSIV MEMS麥克風可透過訊噪比69dB、低於1%的超低失真率及最高128dB的聲壓位準,實現遠場與輕聲語音的收音效能。

全新VocalFusion立體聲開發套件包括VocalFusion XVF3500語音處理器,支援全雙工立體聲聲學回音消除(AEC),專為Alexa 立體聲電子產品的開發者所設計,包括智慧電視、聲霸(Soundbar)、機上盒、數位媒體配接器和影音設備。

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