ST塑膠封裝MEMS麥克風實現更纖薄電子產品設計

2012-06-15
意法半導體(ST)是全球首家量產採用塑膠封裝的微機電系統(MEMS)麥克風的半導體公司。從手機和平板電腦到噪音計(Noise-level Meter)和降噪式耳機(Noise-cancelling Headphone),在消費性電子和專業級語音輸入應用中,意法半導體首創專利技術可節省MEMS麥克風的占板空間並延長其使用壽命耐用性。
意法半導體(ST)是全球首家量產採用塑膠封裝的微機電系統(MEMS)麥克風的半導體公司。從手機和平板電腦到噪音計(Noise-level Meter)和降噪式耳機(Noise-cancelling Headphone),在消費性電子和專業級語音輸入應用中,意法半導體首創專利技術可節省MEMS麥克風的占板空間並延長其使用壽命耐用性。

當其他品牌的MEMS麥克風廠商還在生産採用金屬蓋的麥克風晶片時,意法半導體率先推出了業界獨一無二的創新塑膠封裝。意法半導體即將上市的新一代麥克風尺寸縮減至2毫米(mm)x2毫米,這項技術爲麥克風微型化的終極之作,也代表了嵌入在矽腔(Silicon Cavities)內的麥克風技術發展向前邁向一大步。

意法半導體的MEMS麥克風適合安裝在平波電纜(Flat-cable)印刷電路板上,可簡化麥克風在空間受限的消費性電子産品內的設計。這項專利技術讓設備廠商可自行選擇將拾音孔放在封裝的項部或底部,以確保産品設計擁有最纖薄的外觀以及從環境到麥克風最短的聲道。

意法半導體網址:www.st.com

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