ADI發表新製程並針對高電壓工業電子推出一系列類比IC

2004-11-25
全球高效能信號處理應用的半導體廠商美商亞德諾公司(簡稱ADI),於11月25日發表一款新的半導體製程,該製程結合了高電壓矽晶片與次微米CMOS與互補雙極等技術。ADI的工業用CMOS (iCMOS)製程技術累可讓設計與成本效益達到更高水準。此外,ADI也發表新款類比元件計達15種,也是採用新製程。該產品不像使用傳統CMOS製程的類比解決方案,採用iCMOS 工業製程所製造的元件可耐受至30V電源,且可提供突破的效能水準,降低系統設計成本,減少最高達85%的功率消耗與30%的封裝尺寸。在 iCMOS發展之前,工業設計人員在針對成本或功率效率的優點來考慮一個類比CMOS產品時,總是被迫要增加相當數量的信號調節、信號偏壓與外部的運算放大器,來獲取所需的高速度與低功率消耗,以介接從致動器到感測器的高壓工業系統,任職於ADI公司製程發展部門的ADI院士DenisDOYLE表示,「在那些條件下,製造技術可處理30V的範圍是在3.0微米到5.0微米之間,而且增加數位功能導致它們生成令人無法接受的尺寸。 iCMOS整合了更多信號鏈功能到佔位面積更小的封裝中,卻無損效能,這使得傳統的製程方法成為過去。」
全球高效能信號處理應用的半導體廠商美商亞德諾公司(簡稱ADI),於11月25日發表一款新的半導體製程,該製程結合了高電壓矽晶片與次微米CMOS與互補雙極等技術。ADI的工業用CMOS (iCMOS)製程技術累可讓設計與成本效益達到更高水準。此外,ADI也發表新款類比元件計達15種,也是採用新製程。該產品不像使用傳統CMOS製程的類比解決方案,採用iCMOS 工業製程所製造的元件可耐受至30V電源,且可提供突破的效能水準,降低系統設計成本,減少最高達85%的功率消耗與30%的封裝尺寸。在 iCMOS發展之前,工業設計人員在針對成本或功率效率的優點來考慮一個類比CMOS產品時,總是被迫要增加相當數量的信號調節、信號偏壓與外部的運算放大器,來獲取所需的高速度與低功率消耗,以介接從致動器到感測器的高壓工業系統,任職於ADI公司製程發展部門的ADI院士DenisDOYLE表示,「在那些條件下,製造技術可處理30V的範圍是在3.0微米到5.0微米之間,而且增加數位功能導致它們生成令人無法接受的尺寸。 iCMOS整合了更多信號鏈功能到佔位面積更小的封裝中,卻無損效能,這使得傳統的製程方法成為過去。」

今天發表的產品包括:
· 四通道16位元DAC:AD5764結合四個16位元數位類比轉換器(DAC)在一顆單晶片中,此一高準確度解決方案比同級競爭元件的尺寸小了50%。
· 真正雙極輸入的多通道ADC:13位元的AD732x和12至16位元的AD765x類比數位轉換器(ADC)允許+/-2。5 V到 +/-10 V寬廣的輸入範圍,並具有軟體可選擇輸入。
· 高精密運算放大器:AD8661高精密軌至軌運算放大器具有從5V至16V寬廣的動態操作電壓,單電源操作,並具有低偏移電壓,低輸入偏壓,而其封裝只有同級競爭產品的三分之一。
· 高壓開關與多工器:支援+/-15 V信號, ADG12xx開關提供非常低的電容,而ADG14xx多工器則大幅減少導通電阻。

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