凌力爾特(Linear)日前發表具備SnPb BGA封裝的53款微型模組(µModule)電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。
凌力爾特(Linear)日前發表具備SnPb BGA封裝的53款微型模組(µModule)電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。
µModule負載點穩壓器具備SnPb BGA封裝，可簡化PC板組裝，透過以下特性因應相關產業供應商需求，例如表面黏著vs通孔PCB封裝；BGA封裝的完整、包裹式 DC/DC 穩壓器電路 vs 高零件數、未驗證的離散方案；100%經測試的負載點穩壓方案vs要求驗證及監督的離散電路負載點穩壓器方案；因相較於flat LGA或QFN封裝擁有更高的直立高度，可於µModule BGA封裝更簡單的清潔；回焊溫度與其他PCB上的錫鉛零組件相同vs更高溫度以因應具備無鉛錫膏負載點穩壓器要求。
具備SnPb BGA封裝的µModule電源產品提供四種DC/DC轉換器類別，包含具備單一或多個輸出的降壓轉換器、升降壓轉換器、隔離式轉換器以及具備PMBus數位遙測，擁有READ及WRITE資料功能的轉換器。
凌力爾特網址:www.linear.com