PSRR 覆晶封裝 LDO

ST超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝

2016-09-13
意法半導體(ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO)。新產品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片級封裝,乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。
意法半導體(ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO)。新產品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片級封裝,乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。

LDBL20的STSTAMP無凸點封裝突破傳統覆晶封裝焊接凸點直徑對I/O面積高度最小尺寸的限制,使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水準。LDBL20是意法半導體緊湊型低壓降線性穩壓器產品家族的新成員,其中還包括從2mm×2mm DFN到300mA輸出電流的0.69mm×0.69mm晶片級封裝的各類產品。

除尺寸優勢外,LDBL20的性能表現亦十分出色。200mA輸出電流使其性能媲美其它廠家尺寸更大之產品。輸出電壓範圍在1.5V到5.5V之間,典型壓降200mV。100Hz和100kHz電源抑制比(PSRR)分別為80dB和50dB,從而簡化寬頻濾波電路的設計,為電池供電設備的低功率電路提供穩定的電壓軌。空載靜態電流20µA,滿載靜態電流100µA,待機0.3µA,有助於在各種運作狀態下最大限度提高效能。

LDBL20評估板STEVAL-ISB034V1與新產品同步上市,有助LDBL20設計至各類產品中,包括健身監和血壓監測器、血糖機、助聽器、穿戴感測器、智慧耳機、可攜式音訊裝置、智慧插座、智慧手表和智慧卡。

意法半導體公司網址:www.st.com

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