愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣布意法愛立信(ST-Ericsson)拆分交易已完成。此前，兩家公司於2013年3月18日宣布合資企業未來的策略方案。自8月2日起，愛立信接收了長程演進計畫(LTE)多模超薄數據機產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性(Interoperability)技術。總計約一千八百名正職員工和約聘人員將轉入愛立信。
愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣布意法愛立信(ST-Ericsson)拆分交易已完成。此前，兩家公司於2013年3月18日宣布合資企業未來的策略方案。自8月2日起，愛立信接收了長程演進計畫(LTE)多模超薄數據機產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性(Interoperability)技術。總計約一千八百名正職員工和約聘人員將轉入愛立信。
意法半導體執行副總裁暨策略長Georges Penalver表示，雙方終於按照預定計畫履行協議，並最小化對社會的影響及減低退出市場的相關成本。意法半導體歡迎新人員加入，因爲該公司正在提升嵌入處理、射頻、類比和功率技術以及軟體和複雜系統整合領域的核心競爭力。」
除LTE多模超薄數據機被愛立信接收以外，全球導航衛星系統(GNSS)連接解決方案已出售給了一家第三方公司，意法半導體則接管ST-Ericsson現有、除LTE多模超薄數據機以外的全部産品和業務，以及相關的封裝測試廠。總計約一千名員工將轉入意法半導體。
意法半導體網址：www.st.com