意法半導體 STMicroelectronics ST 藍牙Mesh 新品發布

ST開發套件提供感測器融合/藍牙Mesh網絡功能

2018-12-17
意法半導體(ST)推出多合一物聯網節點開發套件的核心元件BlueNRG-Tile,其棋子/硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片(SoC),能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據,同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS或Android示範應用軟體通訊。

意法半導體(ST)推出多合一物聯網節點開發套件的核心元件BlueNRG-Tile,其棋子/硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片(SoC),能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據,同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS或Android示範應用軟體通訊。為因應物聯網多節點應用,BlueNRG-2 SoC搭載Arm Cortex-M0內核心,嵌入式快閃記憶體最高容量達256KB,而無線網格網絡則支援高達3,200個節點,大幅擴大感測和遠端監測範圍,可滿足從智慧家庭到大型工業基礎建設的任何需求。

意法半導體針對BlueNRG-2 SoC整合了一個全功能、超低功耗的感測器組合,包括加速度計-陀螺儀模組、磁力計、壓力感測器、溫濕感測器、麥克風以及FlightSense飛時感測器。藉由高度優化的感測器架構,BlueNRG-2 SoC睡眠模式電流僅為900 nA(保留全部緩存數據),全系統待機功耗則最低為25uA。更值得一提地是,該藍牙處理器還具有超快速喚醒和高效執行9軸慣性感測器數據融合程序(運作針對Arm Cortex-M0優化的ST MotionFX傳感器融合代碼)功能,在25 Hz時,即時低延遲數據流僅消耗1.4mA。

這枚硬幣大小的開發套件直徑僅2.5公分,這歸功於意法半導體的微型MEMS感測器組合和高度整合之BlueNRG-2 SoC,以及尺寸優化的RF巴倫。不過,BlueNRG-Tile開發套件的使用者燒寫調試代碼需要一塊編程板,該編程板配備方便的板載調試和編程介面、多色LED和可配置的喚醒按鈕,與其共同組成評估套件。

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