美高森美公司(Microsemi)宣布該公司的耐輻射型(Radiation Tolerant)RT ProASIC 3現場可編程閘陣列(FPGA)產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航太應用理想材料。
美高森美公司(Microsemi)宣布該公司的耐輻射型(Radiation Tolerant)RT ProASIC 3現場可編程閘陣列(FPGA)產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航太應用理想材料。
美高森美的RT ProASIC3 FPGA是同類型元件中的首款產品，可為太空飛行硬體設計人員提供耐輻射、可程式、非揮發性邏輯的整合式解決方案。此元件適用於須要以高達350MHz時脈速度運作和三百萬個系統閘的低功率航太應用。此元件可在低功率應用的1.2伏特(V)和效能導向設計的1.5伏特核心電壓之間運作。
RT ProASIC3 FPGA是以安全的快閃技術為基礎，可免於受到輻射引起的破壞性配置錯亂，並同時消除額外的程式碼儲存需求。易於重新編程的FPGA能夠加快實現原型製作與設計驗證功能，以簡化產品開發工作。
美高森美網址：www.microsemi.com