芯科(Silicon Labs)宣布推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面(SLIC)晶片，其具備最低的功耗、最小的尺寸、最高的整合度和可編程特性。Silicon Labs的單/雙通道Si32x8x ProSLIC系列產品為各種VoIP用戶終端設備(CPE)應用提供了最佳的SLIC解決方案，應用包括有線閘道器、xDSL整合接入設備、xPON光網路終端、光纖到府(FTTH)、光纖到樓(FTTB)和無線固定式終端設備等。
芯科(Silicon Labs)宣布推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面(SLIC)晶片，其具備最低的功耗、最小的尺寸、最高的整合度和可編程特性。Silicon Labs的單/雙通道Si32x8x ProSLIC系列產品為各種VoIP用戶終端設備(CPE)應用提供了最佳的SLIC解決方案，應用包括有線閘道器、xDSL整合接入設備、xPON光網路終端、光纖到府(FTTH)、光纖到樓(FTTB)和無線固定式終端設備等。
Silicon Labs副總裁暨存取和隔離產品總經理Ross Sabolcik表示，作為VoIP市場中可編程SLIC解決方案的供應商，Silicon Labs將持續投入ProSLIC創新，並運用這些創新技術為客戶提供成本、功耗和上市時間等優勢。Si32x8x ProSLIC系列產品完全滿足CPE製造商開發下一代低成本、小尺寸和高能效VoIP閘道器的需求。
根據Silicon Labs的預估，VoIP CPE市場規模在2016年可望超過1.6億個SLIC埠。在電信營運商繼續提供更多VoIP功能和服務的同時，CPE製造商也面臨了降低CPE產品系統成本和功耗的壓力。作為VoIP市場的SLIC解決方案領先供應商，Silicon Labs致力強化其市場領先的ProSLIC產品組合以滿足CPE應用對於物料清單(BOM)成本、整合度和低功耗的需求。
Silicon Labs網址:www.silabs.com