IoT物聯網有線與無線通訊晶片設計公司濎通科技，日前於3月4至6日在印度新德里舉行的India Smart Utility Week(ISUW)展會中，受G3-PLC聯盟的邀請於其攤位展示電力線通訊(G3-PLC)結合無線通訊(RF)雙模融合組網方案。此融合組網方案支援PLC和RF兩種傳輸方式，可擴展現有的網路規模，適用於各種物聯網通訊應用，包括智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠，以及環境監控等。
濎通科技總經理李信賢表示，RF結合PLC雙模晶片是一款五合一高度整合單晶片，晶片組成包括微控制器、RF、PLC、線性放大器與功率放大器，具備高性能、低功耗的有線與無線雙模通訊技術，為物聯網應用和智慧電網中的Advanced Metering Infrastructure(AMI)網路提供最佳雙模硬體平台。
濎通科技同時為G3-PLC聯盟的Active Member與Wi-SUN聯盟的Contributor Member，其雙模融合組網方案分別符合G3-PLC與Wi-SUN通訊標準，具有長距離、大規模、低功耗、自動mesh組網、無縫自動互補連接等特性，網狀網路中的每個節點到節點鏈路可以基於鏈路品質透過RF或PLC建立，為物聯網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通訊網路，保證Field Area Network(FAN)網路的傳輸低時延、零阻塞和高穩健性。
濎通科技 RF結合PLC雙模融合組網方案的主要功能和優勢包括Wi-SUN協議RF+PLC雙模，融合網狀組網(Mesh)；G3-PLC協議PLC+RF雙模，融合網狀組網(Mesh)；網狀組網(mesh)下，每跳之間，RF與PLC路徑敏捷切換；自組網、自修復的網狀網路(Mesh)。
此外，亦具可擴展性、強大安全性、互通性、干擾容差、低延遲/快速響應、遠距和長距離以及低功耗。