美高森美(Microsemi)發表以矽鍺(SiGe)技術為基礎的4G射頻(RF)前端模組(FEM)突破性技術平台。該公司已採用此創新平台開發下一代IEEE 802.11ac無線網路(WLAN)前端模組。IEEE 802.11ac被業界視為第五代無線區域網路(Wi-Fi)或5G Wi-Fi。
美高森美(Microsemi)發表以矽鍺(SiGe)技術為基礎的4G射頻(RF)前端模組(FEM)突破性技術平台。該公司已採用此創新平台開發下一代IEEE 802.11ac無線網路(WLAN)前端模組。IEEE 802.11ac被業界視為第五代無線區域網路(Wi-Fi)或5G Wi-Fi。
美高森美的新平台在單一SiGe晶粒上整合了多個濾波器、開關、LNA和功率放大器(PA)，能支援多重輸入多重輸出(MIMO)功能。高度的整合性能顯著降低成本與減少印刷電路板(PCB)面積，這是設計人員設計智慧型手機與平板電腦等產品時的重要考量。
美高森美的RF前端模組包括兩個功能完備的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、兩個發送/接收開關、兩個LNA、兩個平衡至非平衡的轉換器(Balun)、諧波與雜訊整形濾波器以及一個控制與調諧(Tuning)用的數位介面。它能以5×5.6毫米(mm)的封裝尺寸、24分貝(dBm)的輸出功率，達到嚴苛的802.16遮蔽(Mask)與相關評估模組(EVM)需求效能。
美高森美網址：www.microsemi.com