芯科實驗室(Silicon Labs)發表針對藍牙(Bluetooth)3.0無線音訊配件市場的第六代iWRAP Bluetooth軟體堆疊。iWRAP 6.1軟體是該公司今年所收購的Bluegiga全功能型嵌入式Bluetooth堆疊，主要用於支援廣受歡迎的WT32i Bluetooth音訊模組。目標應用領域包括智慧型手機配件、立體聲和免提(Hands-free)音訊、線纜替代和Bluetooth HID。
芯科實驗室(Silicon Labs)發表針對藍牙(Bluetooth)3.0無線音訊配件市場的第六代iWRAP Bluetooth軟體堆疊。iWRAP 6.1軟體是該公司今年所收購的Bluegiga全功能型嵌入式Bluetooth堆疊，主要用於支援廣受歡迎的WT32i Bluetooth音訊模組。目標應用領域包括智慧型手機配件、立體聲和免提(Hands-free)音訊、線纜替代和Bluetooth HID。
iWRAP軟體堆疊提供強大而易用的命令列介面，使開發人員能夠有效管理Bluetooth操作。iWRAP軟體使Bluetooth協定堆疊和應用配置變得簡單，適用於各類應用，包括簡單的音訊和資料應用，以至於更複雜、需要與多個具備Bluetooth功能裝置互動的使用案例，甚至是具備同步音訊和資料連結的多應用配置環境。
iWRAP由Silicon Labs易用型BGScript指令碼語言所支援。由於已嵌入Bluegiga每個Bluetooth模組，使BGScript可減少使用外部主機MCU的額外成本和複雜性，同時也不同於傳統Bluetooth開發方案需要另一套軟體開發套件(SDK)。
Silicon Labs無線模組產品總經理Riku Mettälä表示，行動手持裝置使無線音訊傳輸日益普及，且正持續推動著對於Bluetooth Classic音訊解決方案的強勁需求。目前所推出的第六代軟體除支援最新的Bluetooth音訊特性外，更透過易於使用的工具簡化無線開發。
芯科實驗室網址：www.silabs.com