香港商富士通微電子發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中，此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器以及低雜訊放大器(LNA)，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間、以及材料清單成本，此簡化的編程模式協助業者大幅降低研發時間，並簡化將射頻元件整合至無線電平台的流程，MB86L01A收發器IC從今日起開始供應樣本。
香港商富士通微電子發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中，此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器以及低雜訊放大器(LNA)，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間、以及材料清單成本，此簡化的編程模式協助業者大幅降低研發時間，並簡化將射頻元件整合至無線電平台的流程，MB86L01A收發器IC從今日起開始供應樣本。
現今全球手機市場在使用中的2G與3G通訊協定方面，對多模支援方案有越來越多需求，並針對各家電信業者與各地區使用的不同頻帶提供多頻帶支援功能，手機製造商亦須嘗試支援不同模式與頻率的眾多組合，還得因應越來越短的產品生命週期與越來越小的手機外型尺寸。新款MB86L01A射頻收發器IC能協助手機製造商因應這些要求。
新款射頻收發器IC支援2G通訊協定所有頻帶的GSM/GPRS/EDGE系統，在3G通訊協定UMTS/HSPA 10個頻帶中，最多能同時支援其中4個頻帶，該收發器也將LNA內建於晶片中，不再像以往需要外部LNA，此外，晶片中所建置的架構，讓系統可省去外部表面聲波濾波器，故能減少元件總數量，新晶片採用小型化142針腳LGA封裝，底部尺寸為7.1毫米×5.9毫米，可減少射頻系統空間，協助業者設計出更小尺寸規格的手機。
最近富士通在認證和授權方面，收購了Freescale Semiconductor手機射頻收發器產品的智產權和技術，以及Freescale位於美國亞歷桑那州Tempe市的射頻開發團隊，協助了該收發器IC的開發工作，目前已有超過130位設計工程師正著手進行射頻收發器IC的設計、架構、檢驗、驗證、以及參考設計方案的工作。該團隊正在著手開發新一代高位元率收發器IC。
富士通微電子網址：cn.fujitsu.com/fmc/tw