意法半導體發表SPEAr可客製化電腦周邊晶片

2008-06-04
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術,可滿足各種嵌入式應用的需求,如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路語音通訊協定(VoIP)和其他各種設備。  
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術,可滿足各種嵌入式應用的需求,如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路語音通訊協定(VoIP)和其他各種設備。  

SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture)概念不僅能降低開放市場標準產品的製造成本和縮短新產品上市時間,當特定用積體電路(ASIC)晶片進行系統效能最佳化時,也能提供更高設計彈性。將SPEAr系列產品升級到65奈米製程技術有助提升新SPEAr產品密度、性能和功耗表現。  

新元件支援LP-DDR和DDR2記憶體介面標準,提供豐富的周邊介面智財權(IP)組合,包括Fast-IrDA介面、乙太網路媒體存取控制(MAC)、三個USB2.0連接埠、UART、SPI、I2C、可達一百零二個完全可編程的GPIO,和總共72KB的SRAM和32KB的開機唯讀記憶體。  

SPEAr Basic的軟體可配置省電模式符合當前的生態環保和節能降耗要求。該產品支援目前市場上最流行的嵌入式作業系統,包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。SPEAr Basic還提供完整開發測試評估板,使用者能利用評估板快速且輕易地安裝、設置和測試晶片。  

意法半導體網址:www.st.com

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