半導體代工廠格羅方德(GlobalFoundries, GF)日前在全球技術論壇(GTC)發表22FDX+平台。面對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗，這款下一代FDXTM平台滿足這類需求。格羅方德的22FDX(22nm FD-SOI)平台至今獲得45億美元「Design Win」訂單，在全球出貨超過3億5,000萬個晶片。
新款22FDX +是以格羅方德22FDX平台為基礎，具備更廣泛的功能集，可為新一代設計提供高性能、超低功耗以及特殊功能。對於專攻物聯網（IoT）、5G、汽車和衛星通信等應用的客戶，協助打造出最佳化晶片。
德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)執行長 Jalal Bagherli指出，系統單晶片(SoC)與利基型記憶體不但具有高度整合及節能等特點，更為連接物聯網進行最佳化。格羅方德22FDX +平台則憑藉其射頻性能、低功耗和全面的平台功能，提供了關鍵性技術。
格羅方德汽車、工業暨多市場部門資深副總裁兼總經理Mike Hogan表示，格羅方德與戴樂格合作，共同利用彼此的超低功耗、高射頻性能和嵌入式記憶體，將資通訊連接性的技術邊界持續向不斷增長的IoT市場推進。在物聯網不斷改變人們生活之際，格羅方德所推出的差異化22FDX +平台，不但可強化與戴樂格的合作，還將加速物聯網的發展。
GF新的22FDX +平台上提供的第一個專業解決方案是22FDX RF +。借助數位和RF增強功能，新的22FDX RF +解決方案經過最佳化，可提高前端模塊(FEM)設計的性能。22FDX RF +專用解決方案將於2021年第一季度上市，並將在GF最先進的300mm生產線上在德國德累斯頓的Fab 1生產。
在格羅方德新推出的22FDX +平台中，22FDX RF+將是第一套解決方案，透過數位和射頻增強功能，新款22FDX RF+解決方案在經過最佳化後，可提升前端模組(FEM)設計的性能。22FDX RF+專業解決方案將於2021年第一季上市，由格羅方德的德國德勒斯登晶圓1廠(Fab 1)300mm生產線打造。