智原科技與聯華電子共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成並交付3億邏輯閘(300-million Gate Count)系統單晶片解決方案。此款高複雜度SoC的產出，主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低開發風險、減少其須要投入的龐大人力、物力等設計資源，並縮短其產品上市時程。
智原科技與聯華電子共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成並交付3億邏輯閘(300-million Gate Count)系統單晶片解決方案。此款高複雜度SoC的產出，主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低開發風險、減少其須要投入的龐大人力、物力等設計資源，並縮短其產品上市時程。
智原科技ASIC事業副總經理鄭弘屏表示，一般來說，開發複雜度這麼高的晶片，需投入大量的研發資源與時間。智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐富的IP資料庫、高效率的SoC開發平台，及對製程的充分掌握與熟悉，所以得以透過和聯電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時程內交付解決方案。同時，我們對於這款晶片的市場性，以及未來的大量量產，有高度信心。
此款3億邏輯閘SoC是採用聯華電子40奈米製程。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，滿足高速而穩定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。相較於第三代通用序列匯流排(USB 3.0)控制器晶片一般約為1,200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度，且由於其中整合了超過一百種以上不同功能的IP設計，其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。
智原科技網址：www.faraday-tech.com