智原與聯電合作產出40奈米三億邏輯閘SoC

2013-01-25
智原科技與聯華電子共同宣布,雙方因應客戶需求,已經完成並交付3億邏輯閘(300-million Gate Count)系統單晶片解決方案。此款高複雜度SoC的產出,主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術,以及長期合作默契。同時,此合作過程與產出,也為客戶大幅地降低開發風險、減少其須要投入的龐大人力、物力等設計資源,並縮短其產品上市時程。
智原科技與聯華電子共同宣布,雙方因應客戶需求,已經完成並交付3億邏輯閘(300-million Gate Count)系統單晶片解決方案。此款高複雜度SoC的產出,主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術,以及長期合作默契。同時,此合作過程與產出,也為客戶大幅地降低開發風險、減少其須要投入的龐大人力、物力等設計資源,並縮短其產品上市時程。

智原科技ASIC事業副總經理鄭弘屏表示,一般來說,開發複雜度這麼高的晶片,需投入大量的研發資源與時間。智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐富的IP資料庫、高效率的SoC開發平台,及對製程的充分掌握與熟悉,所以得以透過和聯電、客戶等共同緊密的合作,在客戶要求的時程內交付解決方案。同時,我們對於這款晶片的市場性,以及未來的大量量產,有高度信心。

此款3億邏輯閘SoC是採用聯華電子40奈米製程。SRAM容量高達100MB,可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬,滿足高速而穩定的傳輸需求,以因應新一代通訊產品需求。相較於第三代通用序列匯流排(USB 3.0)控制器晶片一般約為1,200萬邏輯閘,此高階通訊方案,不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度,且由於其中整合了超過一百種以上不同功能的IP設計,其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。

智原科技網址:www.faraday-tech.com

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