美高森美(Microsemi)推出汽車等級現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA器件。基於快閃記憶體下一代低功率FPGA和ARM Cortex-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2認證。
美高森美(Microsemi)推出汽車等級現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA器件。基於快閃記憶體下一代低功率FPGA和ARM Cortex-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2認證。
美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示，安全性和可靠性是汽車應用中主要考量，而這些器件透過避免客戶設計、資料和硬體被篡改和複製，以確保其安全性。此外，這些器件單事件翻轉(SEU)免疫能力還可避免中子引發韌體錯誤保護能力。
美高森美基於快閃記憶體全新汽車等級SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件為基礎，在產品生命週期間都會提供支援。新器件是最合適ASIC器件替代產品，為汽車應用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、車輛至車輛/車輛至各種物品(V2V/V2X)通信和電氣/混合引擎控制單元。
市場研究機構Semicast Research首席分析師Colin Barnden表示，汽車半導體市場預計將會從2014年的294億美元上升至2015年314億美元，增長近7%。相較之下，2015年車輛連接和ADAS半導體市場增長超過20%。美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件協助系統設計人員克服在為未來聯網汽車開發安全系統時所面臨到的挑戰，比如駭客、惡意篡改和資料竊取等。
美高森美網址：www.microsemi.com