Femtocell SoC

Picochip發表下一代Femtocell單晶片

2011-03-17
Picochip發表新一代picoXcell毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)系統單晶片(SoC)的第一個產品PC3008。此新元件針對重視成本的大量消費性電子應用實施最佳化設計,協助原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)開發超小尺寸規格的基地台,例如通用序列匯流排(USB)隨身碟的大小。  
Picochip發表新一代picoXcell毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)系統單晶片(SoC)的第一個產品PC3008。此新元件針對重視成本的大量消費性電子應用實施最佳化設計,協助原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)開發超小尺寸規格的基地台,例如通用序列匯流排(USB)隨身碟的大小。  

這些超小型Femtocell將讓電信營運商能夠輕易的將加強版高速封包存取(HSPA+)住家基地台功能增加到例如住家閘道器、Cable modem,與機上盒等設備。PC3008具備高度的整合性,能夠將3G Femtocell的整體元件成本大幅降低至50美元以下。  

PC3008是PC30xx系列元件的第一個產品,可同時以第三代夥伴計畫(3GPP)Release 7 HSPA+支援8位服務使用者。此第三代元件承襲於2006年定義Femtocell市場的Picochip PC202與業界標準PC3xx系列的技術優勢。如同這二個前世代產品,PC3008也採用Picochip業經產業界認可且已部署於全球超過一百萬個基地台的穩定基頻(PHY)處理器。  

Picochip企業行銷總監Andy Gothard表示,Femtocell的興起,促使其從基本面上重新思考行動網路的建構、營運,和使用方式。Picochip技術占今日Femtocell部署的大多數比例,推動並促成行動網路的變革。PC3008以及即將問世的元件,讓Picochip能夠延伸在市場上的領導地位。此外,該公司也大量投資系統測試,確保提供最堅強的PHY和最完整的參考設計,期待能引起台灣ODM和OEM廠商的興趣。  

新的SoC採用40奈米製程技術製造,搭載一顆ARM11高速處理器的TrustZone技術。它將3G Femtocell的關鍵元件整合到一個僅12毫米平方的aQFN封裝,讓OEM廠商能夠製造更小且更具成本效益的Femtocell。單晶片具備強化的安全性,亦增加了整合度,協助減少外部元件數量和物料成本。此元件也包括新一代低成本和低功耗Femtocell射頻的最佳化支援。  

市場研究機構ABI Research行動網路技術總監Aditya Kaul表示,2010年共有十七家營運商提供商用Femtocell服務,達到超過一百萬單元出貨量,這個數字預期將在2011年加速成長。住宅用Femtocell目前佔部署的最大比例,並預期將繼續維持其市場主宰地位。  

隨著越來越小的尺寸規格以及成本的降低,Femtocell與住家閘道器整合的可能性越來越高。儘管已見到Femtocell矽晶市場競爭持續加溫,不過Picochip在通用移動通訊系統(UMTS)/高速封包存取(HSPA)Femtocell領域仍保有強大的優勢地位。Picochip新的USB構型設計證明該公司持續的創新能力,不僅突破技術極限,亦促使電信業者更積極採納Femtocell。  

Picochip網址:www.picochip.com

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