為了讓工程師能深入了解最新LAVIS 7.0版及相關產品如何解決在IC佈局上所面臨的難題，該公司特別舉辦「LAVIS：新一代IC布局檢視平台」研討會。
為了讓工程師能深入了解最新LAVIS 7.0版及相關產品如何解決在IC佈局上所面臨的難題，該公司特別舉辦「LAVIS：新一代IC布局檢視平台」研討會。
有鑒於台灣半導體商廠對專業IC布局檢視平台之迫切需要，鈦思科技(TeraSoft)於今年一月引進日本電子設計自動化(EDA)廠商Tool所代理的專業IC佈局檢視平台(Layout Platform)LAVIS。會中將邀請到日本原廠的高階主管剖析目前65柰米後的製程所面對的挑戰外，並有專業工程人員以深入淺出的方式，展示 LAVIS產品的優異性能。
此外，大會特別邀請到半導體設計和晶圓製造技術的供應廠商Brion Technologies的劉華玉副總經理進行專題演講。主題將介紹其運算式微影技術如何協助半導體製造商模擬真實電路模型，進而修正晶圓製造過程中出現的偏差。
鈦思科技網址：www.terasoft.com