美高森美(Microsemi)宣布DIGI系列最新成員DIGI-G5的封包光傳輸平台，同時每埠功率消耗降低百分之五十。其OTN和用戶端介面組合提供了前所未有每秒1.2太位元(Tbps)速率；它也是市場上第一個採用最新標準化25千兆乙太網(GE)、50GE、200GE、400GE、FlexO和FlexE的解決方案。
美高森美(Microsemi)宣布DIGI系列最新成員DIGI-G5的封包光傳輸平台，同時每埠功率消耗降低百分之五十。其OTN和用戶端介面組合提供了前所未有每秒1.2太位元(Tbps)速率；它也是市場上第一個採用最新標準化25千兆乙太網(GE)、50GE、200GE、400GE、FlexO和FlexE的解決方案。
美高森美通訊業務部門副總裁兼業務部經理Babak Samimi表示，我們的DIGI OTN處理器組合在促進服務供應商網路轉換為大規模部署100G OTN切換式網路方面，發揮了重要作用。我們的DIGI-G5利用三倍的埠密度和每埠降低百分之五十的功耗，幫助業界實現太位元可擴展性，過渡到新的OTN3.0架構。
中國移動通信有限公司研究院網絡技術研究所副所長李表示，中國移動營運全球其中一個最大的OTN切換式網路。隨著我們進入5G和雲端時代，為滿足頻寬需求，我們的城域網路必須採用新的更高速OTN速率來擴展規模，同時降低每位元成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平台將有助於我們的供應商構建更高容量的可擴展系統，來支援我們的長期網路擴展需求。
美高森美經過現場驗證和營運商認證的DIGI OTN交換軟體發展套件(SDK)提供了一個應用驅動的硬體抽象層(HAL)，將路徑設置簡化為幾個應用程式介面(API)調用，從而幫助OEM加快開發週期。DIGI-G5的板上ARM®處理器可從主機中央處理單元(CPU)中卸載複雜和時間關鍵的操作，以實現Tbps應用性能。