奧地利微電子(AMS)將投資逾2,500萬歐元在位於奧地利格拉茨附近的晶圓製造工廠，用以建立三微晶片(3D IC)專用的生產線。
奧地利微電子(AMS)將投資逾2,500萬歐元在位於奧地利格拉茨附近的晶圓製造工廠，用以建立三微晶片(3D IC)專用的生產線。
奧地利微電子執行長Kirk Laney表示，對像奧地利微電子這樣規模的企業來說，這次的3D IC生產線是一項巨額的投資，但同時也再次說明奧地利微電子致力發展先進類比半導體製程技術的決心。
這項投資將包括在奧地利微電子總部工廠淨化室中安裝新型3D IC生產設備。3D IC整合技術由奧地利微電子自行研發。據估計，市場對使用新技術生產的IC需求將快速增長，因此擴充產能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產，使外觀更輕巧，與現有的封裝技術相比，新技術將能提高元件的效能。新的生產線預計將於2013年底上線，為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC。投產初期，生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類元件。
奧地利微電子網址：www.ams.com