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加入5G SoC開發行列? 蘋果收購Intel智慧手機基頻晶片部門

2019-07-26
蘋果(Apple)25日宣布,將以10億美元收購英特爾(Intel)智慧型手機基頻(Modem)晶片部門,雙方已簽署協議,預計在2019年第四季完成交易。而收購Intel手機基頻事業後,也使得蘋果推出自家智慧型手機系統單晶片(SoC)的可能性大增。

根據雙方協議,將有約2,200名Intel員工加入蘋果,同時蘋果也將獲得Intel智慧型手機基頻相關的智慧財產權、設備與租賃。加上蘋果現有的產品組合,交易完成後,蘋果將可掌握17,000項無線技術專利,涵蓋行動通訊標準專利以及基頻架構與運作專利。而Intel將留有開發個人電腦(PC)、物聯網與自駕車等非智慧型手機應用的基頻晶片之權力。

對此,蘋果硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示,該公司十分高興有許多優秀的工程師將加入其行動通訊部門,而他也相信,新血的加入以及智慧財產權的收購將有會加快蘋果產品開發速度,同時也將有助於該公司進一步差異化其產品。

事實上,早前就有產業人士推測,蘋果將會投入基頻技術開發,推出自家的5G基頻晶片,並與旗下應用處理器(AP)整合成SoC。如今蘋果證實了收購Intel智慧型手機基頻事業的消息,似乎也間接驗證了先前的傳聞。

資策會MIC分析師韓文堯日前受訪時指出,4G時代除了蘋果以外,前幾大智慧型手機廠商都有將應用處理器與基頻晶片整合成SoC,主要是因為SoC有助於節省印刷電路板(PCB)所占面積與成本,並且降低功耗。而SoC架構的優勢,可能會在5G時代更加明顯。

由於5G增加了許多新的頻段,並且導入Massive MIMO等技術,天線與射頻前端所需的元件數量與價格都會大幅提升,系統功耗也隨之增加。因此,5G智慧型手機設計如何兼顧系統的效能、尺寸、功耗與成本,就更顯得重要。從各家晶片大廠所發表的5G行動平台解決方案可觀察到,把基頻晶片與應用處理器整合成SoC已是5G晶片設計大勢所趨,包括高通、聯發科與華為都將朝向SoC整合。因此,自行研發5G SoC很可能是蘋果收購Intel智慧手機基頻事業後的發展重點。

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