WiMAX穩健向前 晶片商跨足LTE引關注

2009-12-04
在金融海嘯的衝擊下,WiMAX市場與應用仍持續發展,並於日前傳出全球用戶數突破四百萬等捷報,更有晶片供應商預言2010年其WiMAX產品出貨量將突破千萬套大關。然而,隨著領導電信業者將於明年展開LTE網路布建,許多WiMAX晶片供應商也開始針對LTE解決方案進行布局。
在政府與英特爾(Intel)等國際大廠的奧援下,全球微波存取互通介面(WiMAX)儘管已被認為是一種相對利基型的第四代通訊技術,各家台灣網通廠與通訊晶片業者仍力拱WiMAX,並開發出各式終端產品包括智慧型手機、家用閘道器,甚至車載設備等。台廠的堅持已讓台灣成為全球WiMAX產業的發展重鎮。

WiMAX市場漸有起色

在2009年台灣寬頻通訊展中,聯發科除了展出多款和全球一動、大眾電信、威達超舜等台灣WiMAX營運業者共同開發的WiMAX/全球行動通訊系統(GSM)雙模智慧型手機外,也同時公開其WiMAX晶片解決方案,應用涵蓋範圍從家用寬頻閘道器到雙模手機與智慧型手機。  

聯發科表示,目前該公司的晶片組已完全通過第一版與第二版802.16e行動WiMAX勘誤(Corrigendum)測試,並符合WiMAX論壇的Wave2標準,因此就射頻通訊而言,該公司的全系列晶片組均可被應用來滿足行動WiMAX終端設計,但由於不同的應用設計須搭配不同晶片周邊功能,如家用閘道器還須整合乙太網路(Ethernet)交換器、乙太網路實體(PHY)元件等,行動與嵌入式應用則須加強功耗最佳化設計,因此該公司針對不同應用,將提供對應的晶片平台。  

長期投入WiMAX晶片組開發的日商富士通(Fujitsu)亦於本次展會中展示多款WiMAX應用,其中WiMAX無線監控攝影機等4G時代的新興應用,也在展示之列。  

富士通表示,就台灣市場而言,外接網卡、手機與寬頻接取設備無疑是最主流的應用,但並不表示WiMAX的應用範圍僅限於此。具備提供高頻寬、低延遲特性的WiMAX,非常適合用來進行即時影音串流等3G技術力有未逮的應用,例如在安全監控領域,無線視訊監控攝影機便已吸引不少製造商投入。

圖1 Beceem與代理商全科簽定合作協議,以強化對亞太區WiMAX客戶群的支援。右起為Beceem全球行銷副總裁David Carroll、全科科技總經理吳玉屯。
事實上,隨著景氣日漸復甦,終端消費市場對WiMAX的接受度也倒吃甘蔗。根據市場研究機構Maravedis的統計顯示,全球WiMAX的用戶群數量已在2009年第二季突破四百萬。  

日前來台宣布和代理商全科簽定代理協議的WiMAX晶片組主要供應商必迅(Beceem)亦指出,其WiMAX晶片組方案已於日前創下單季出貨一百萬套記錄,並決定利用代理商的資源,強化其對亞太區客戶的支援能力(圖1)。該公司甚至預計,其WiMAX解決方案明年的出貨量可上看一千萬套。種種跡象均顯示WiMAX已有擺脫金融海嘯陰霾穩步向前的態勢。  

WiMAX論壇/供應商不同調晶片商放眼LTE搶商機  

圖2 WiMAX論壇董事會成員、副總裁暨行銷工作組主席Mohammad S. Shakouri表示,雖然LTE/WiMAX整合聲浪不斷,但該組織目前並無任何相關規畫。
然不可否認的是,面對各大領導電信品牌均已承諾將導入長程演進計畫(LTE),網路營運商絕大多數為新進業者的WiMAX,終究會遇到LTE迎頭趕上的局面。因此,包含Beceem、Altair、Wavesat等以WiMAX技術起家的晶片業者,均已展開LTE的布局。  

對此,WiMAX論壇董事會成員、副總裁暨行銷工作組主席Mohammad S. Shakouri(圖2)指出,近期有關WiMAX/LTE整合的討論確實越來越熱烈,但該組織之任務僅專注於如何打造高效能、低功耗與易於普及之WiMAX技術,至於如何與LTE之整合,並非核心工作。  

由於WiMAX與LTE採用近似的底層技術,不少WiMAX支持者認為,應可進行部分整合,進而做大4G與WiMAX市場。但Shakouri卻不認同,他強調,LTE乃一由語音演進而來之技術,而WiMAX重視的是數據傳輸,兩者在本質上並不相同。儘管採用的都是正交分頻多重存取(OFDMA)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術,兩者仍無整合的必要。  

面對急起直追之LTE,Shakouri透露,由於受到金融風暴之影響,多數電信業者反而以加強版高速封包存取(HSPA+)為優先投資方向,真正要見到LTE普及,預計最快在2013年、甚至2015年以後。而WiMAX搶先問世、成本低廉的優勢,將會持續在全球進行網路布建。  

WiMAX雖具備較早問世、成本低廉等優勢,且被視為未來4G的一大候選技術,但歷經多年演進,卻因終端裝置支持有限、晶片演進不如預期以及電信業者態度猶豫,導致普及腳步緩慢。而稍晚問世之LTE,由於具有既有設備可直接升級的特性,加上多數晶片供應商與終端設備製造商力拱,頗具後發先至之氣勢。

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