QuickLogic iPad 3 智慧手機 智慧型手機 Smart Phone 平板裝置 顯示介面 LVDS MIPI VEE DPO eDP LCD

無縫橋接處理器/螢幕 快輯ArcticLink III VX登場

2012-01-02
行動裝置主處理器與顯示螢幕間傳輸介面不匹配的問題,已可獲得解決。目前手機與平板裝置(Tablet Device)系統廠商與原始設備製造商(OEM)面臨的設計挑戰即為,處理器和顯示器內建的顯示介面不相容,以及在提升顯示效果的同時兼顧電池續航力,為克服此挑戰,快輯(QuickLogic)推出第三代ArcticLink III VX。
快輯資深產品行銷經理Paul Karazuba表示,與前一代產品相比,ArcticLink III VX在功耗、尺寸與支援的介面皆有長足的進展。
快輯資深產品行銷經理Paul Karazuba表示,可攜式裝置中的處理器和顯示器介面不同的情況下,勢必須要增加一顆橋接器才能解決問題,然而增加一顆橋接器不但須增加0.8~1.3美元的成本,也占用不少寶貴的印刷電路板(PCB)空間,而快輯新一代的ArcticLink III VX,除了整合目前涵蓋所有手機與平板裝置的顯示介面外,晶片尺寸僅4.5毫米(mm)×4.5毫米,專為輕薄短小的可攜式裝置所設計。

根據IHS iSuppli資料顯示,具備不匹配處理器和顯示器介面的智慧型手機,2011年出貨量將超過六千萬支,對於橋接器的需求將大幅提升。Karazuba指出,處理器業者深知不相容的顯示介面將影響裝置整體顯示效能,因此相當認同增加橋接器的設計。ArcticLink III VX的前一代產品雖然僅擁有RGB對RGB與MDDI轉RGB的介面,但已獲得明基等業者的青睞,而新產品涵蓋的介面更加完整,包括目前最普及的行動產業處理器介面(MIPI)、RGB、低壓差分訊號(LVDS)等。

另一方面,除了顯示介面的不匹配外,最佳顯示效果與電池壽命的平衡點,對業者而言亦為相當大的挑戰,Karazuba表示,舉例而言,在戶外強光的環境下,消費者將無法看清螢幕顯示的內容,若要擁有更佳的顯示效果,須調亮行動裝置液晶顯示器(LCD)背光,將增加耗電量。有鑑於此,ArcticLink III VX內建顯示介面橋接功能外,並加入VEE與DPO技術,可在偵測環境亮度後,透過改變每一個螢幕畫素的資訊,即可在不調整背光亮度的狀態下,將顯示效果最佳化,進而延長50%的電池續航力。

值得注意的是,針對可攜式裝置微投影機的應用,新元件亦可優化投影效果,Karazuba認為,2012年智慧型手機將大量內建微投影機,如何提供相同的觀賞體驗予消費者,並兼顧電池電力,也將考驗業者。而ArcticLink III VX系列亦具備針對微投影機應用特別設計的元件。

Karazuba並透露,未來行動裝置將朝更高畫質邁進,據了解,iPad 3支援的解析度可能高達2,560×1,600,對於顯示介面的傳輸速度將有更大的要求,而英特爾(Intel)主導的嵌入式DisplayPort(eDP)將可能因而受惠成為可攜式裝置顯示介面主流,因此快輯已將此介面規畫至下世代的產品中。

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