Cortex-A72 LTE-A ARM 4K

挺進4K/LTE-A行動世代 ARM新處理器IP火力全開

2015-03-02
安謀國際(ARM)發動新一波處理器矽智財(IP)攻勢。看準智慧手機通訊和顯示功能升級需求,安謀國際近期一舉推出64位元Cortex-A72處理器核心、十六核Mali-T880繪圖處理器(GPU)核心,以及CCI-500快取一致性連結器(Cache Coherent Interconnect)三款全新IP,將有助晶片商加速開發4K顯示和先進長程演進計畫(LTE-A)通訊解決方案。
安謀國際移動通訊暨數位家庭部門資深市場經理林修平認為,隨著SoC功能日益複雜,IP商和晶片業者也須加速發展先進製程。

安謀國際移動通訊暨數位家庭部門資深市場經理林修平表示,2015~2016年,高階智慧型手機將加速邁向高規格4K顯示、LTE-A設計,從而刺激市場換機需求,並與中低階機種做出功能區隔。然而,4K和LTE-A所需的處理效能和資料頻寬倍增,為系統單晶片(SoC)開發商帶來嚴峻考驗,因此安謀國際除加緊研發更高性能的處理器IP外,更加碼投資下一代16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產製程驗證,以全方位協助晶片商突破4K、LTE-A處理器設計難關。

據悉,ARM近期發表的全新IP組合,包括目前業界最高效能的64位元行動處理器核心--Cortex-A72、最高可擴充至十六核心的GPU IP--Mali-T880,以及支援更高記憶體系統頻寬的CoreLink CCI-500快取一致性連結器,可望為2016年上市的行動裝置樹立效能新標竿。以Cortex-A72為例,與5年前的高階智慧手機處理器核心相比,可達到五十倍運算效能,而Mali-T880與CoreLink CCI-500的IP組合更可支援4K120幀,甚至8K解析度,提供電視、PC等級的影音和遊戲體驗。

林修平也透露,目前Cortex-A72授權合作夥伴已超過十家,包括海思半導體、聯發科和瑞芯微電子等晶片商皆已馬不停蹄啟動設計案,並可望以Cortex-A72搭配Cortex-A53的大小核(big.LITTLE)混搭架構,同時兼顧SoC效能與功耗表現。

安謀國際多媒體處理部事業開發經理蔡武男則強調,目前晶片商面臨最大的4K影音處理設計難題,就是系統頻寬不足和功耗過高,為此,安謀國際遂在新款CCI-500快取一致連結器中新增窺探過濾器(Snoop Filter)功能,並將頻寬擴充至前一代的兩倍,以提高30%記憶體存取效能,同時顯著改善系統電源效率。 此外,蔡武男也提到,Mali-T880 GPU可彈性配置一至十六核心,並可搭配由視訊處理器和顯示處理器等核心組成的多媒體子系統,讓晶片商在追求最佳性價比設計之餘,還能保留高效率視訊編碼(HEVC)等功能擴展的空間;而現階段八核配置即能支援4K120幀規格。

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