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新規範、參考設計出籠 USB 3.0/MHL行動市場戰火熾

2013-06-28
USB 3.0與MHL衝突擴大。由於USB 3.0已獲行動處理器原生支援,再加上10Gbit/s的新規格即將問世,因此在行動裝置市場正快速壯大;而MHL亦不遑多讓,憑藉打進聯發科參考設計,將市場範疇延伸至白牌智慧型手機。
行動裝置高速傳輸介面戰火越演越烈。行動市場商機勃勃,促使高速傳輸介面技術紛紛將焦點鎖定行動裝置市場,引發更激烈的戰火。其中,通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)相關會員將於2014年量產Super Speed USB最新的10Gbit/s規格晶片產品,以因應行動裝置顯示器邁向4K×2K發展趨勢;而行動高畫質連結(MHL)發展廠商則是與行動處理器晶片業者合作開發參考設計,鞏固現有市場地位。

強化支援4K×2K能力 傳輸介面新規範登場

有鑑於4K×2K的智慧電視(Smart TV)已成為今年電視機製造商強打的重點產品,其他如個人電腦、平板裝置與智慧型手機顯示器也開始朝向4K×2K解析度邁進,因此無論是傳輸影音封包或播放即時影像,皆須借助更高頻寬的傳輸介面,才可提供消費者最佳的使用經驗,促使USB-IF與MHL論壇各自積極研擬Super Speed USB 10Gbit/s與MHL 3.0新規範,以滿足行動裝置或智慧型電視邁向4K×2K顯示規格的發展趨勢。

USB 10Gbit/s晶片明年量產

圖1 USB-IF總裁暨首席營運官Jeff Ravencraft指出,BC 1.2與Power Delivery規範亦為USB 3.0站穩行動裝置市場的重要規格。
USB-IF總裁暨首席營運官Jeff Ravencraft(圖1)表示,2013年1月公布、暫稱為Super Speed USB 10Gbit/s的新規範,已有包括瑞薩電子(Renesas Electronics)、威鋒電子、賽普拉斯(Cypress)、鈺創及微芯(Microchip)等USB晶片大廠投入研發,從各家業者的研發速度來看,預估2014年即可量產。屆時包括個人電腦、行動裝置與USB周邊裝置等開發商也將陸續開發新的終端產品,預期最快2015年即可看到支援4K×2K顯示器的高階終端產品,採用Super Speed USB 10Gbit/s技術。

Super Speed USB 10Gbit/s新規範不僅將USB 3.0傳輸速率提升一倍,也相容於USB 3.0技術,因此使用者毋須擔心向下相容與功耗的問題。Ravencraft認為,Super Speed USB 10Gbit/s顧名思義傳輸速率可達10Gbit/s,因此無論是個人電腦或行動裝置皆可在最短的時間內將資料封包傳輸完畢,並進入休眠狀態,將可進一步節省耗電,以延長電池使用時間。

此外,Super Speed USB 10Gbit/s將是USB各代規範中,唯一同時具備傳輸影像、資料封包與充電功能的技術。Ravencraft指出,新規範除強化傳輸速率外,也針對現有的A/V Class規範進行優化。據了解,先前許多USB產品開發商多表示A/V Class不夠完整,以至於影響以A/V Class發展USB影像傳輸應用的意願,因此USB-IF在Super Speed USB 10Gbit/s標準中一併強化A/V Class規範的可行性,將USB打造為繼Thunderbolt與Lightning Bolt後的另一多功能傳輸介面。

圖2 美商晶鐌行動裝置產品資深行銷總監郭大瑋認為,MHL已成為行動裝置影音傳輸主流介面。
另一方面,在行動裝置市場已有一定地位的MHL,也持續關注行動裝置4K×2K顯示器的發展。美商晶鐌(Silicon Image)行動裝置產品資深行銷總監郭大瑋(圖2)表示,今年電視機與行動裝置顯示器大舉支援4K×2K解析度,而強打智慧型手機連接至大尺寸電視機應用的MHL,勢必也須進行支援4K×2K解析度標準的討論,才能跟上市場發展趨勢。現階段MHL協會正密切觀察各類裝置4K×2K顯示器的滲透率,並計畫使MHL 3.0規範可支援4K×2K解析度的頻寬,未來待4K×2K顯示器應用範疇更加廣泛,並具一定市場規模後,MHL協會也將進一步發布MHL 3.0規範。

參考設計鞏固市場地位

除了MHL 3.0規範的制定外,MHL協會會員亦積極與行動處理器業者展開合作,其中美商晶鐌即與聯發科共同開發MHL發射器參考設計,可望將MHL推展至白牌智慧型手機市場。

郭大瑋指出,有鑑於聯發科橫掃中國大陸白牌智慧型手機市場,因此美商晶鐌與該公司合作,進一步將MHL推展至白牌市場,藉此圈地中低價位智慧型手機應用領域,使MHL不再僅內建於高階智慧型手機中。

聯發科不但在最新的四核心處理器整合MHL發射器,也與美商晶鐌推出七個MHL發射器參考設計,以提供中國大陸手機製造商最優化且最易於設計的MHL解決方案。

郭大瑋強調,聯發科處理器平台與MHL發射器結合後,既能將使用者的智慧型手機轉變成為具生產力的工作站、遊戲控制台或娛樂中心,同時也讓行動裝置維持具競爭力的價格,還可推升MHL在智慧型手機市場的滲透率,並可提高MHL進入低價白牌平板裝置市場的契機。

至於USB 3.0能否打入行動處理器參考設計,並有機會拓展至白牌手機市場?Ravencraft表示,雖然目前USB 3.0尚未成為行動處理器業者參考設計中的必要技術,但各家USB晶片開發商亦積極與行動處理器業者洽談,預期隨著更多行動處理器原生支援USB 3.0,未來USB 3.0也可望出現在行動處理器參考設計方案中。更何況,高通與聯發科新一代行動處理器已原生支援USB 3.0,因此USB 3.0獲中國大陸白牌手機製造商採用,將是指日可待。

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