超低價手機正面交鋒　今年單晶片平台成本降至15美元

由GSM協會大力推動的超低價手機，在各家晶片業者支持下，成本正急速降低。觀察今年台北國際電腦展中的廠商動態，估計今年內GSM/GPRS核心平台的售價將降至15美元左右，2007年將出現整機售價大約20美元的2.5代手機。  

在台北國際電腦展中，英飛凌(Infineon)特別針對其第二代超低價手機方案提出詳細說明。該公司即將於2006年底上市名為ULC2的第二代超低價手機核心平台方案(圖1)，其中的核心晶片則是名為E-GOLDvoice的單晶片，在8×8公釐的晶片中整合了基頻處理器、射頻收發器、電源管理單元和隨機存取記憶體，採用189支接腳無鉛封裝，並且只需使用四層電路板，有助降低電路板成本。  

相較第一代平台，電路板占位由9平方公分縮減至4平方公分，並且只須使用4層電路板，有助降低電路板成本。該公司在去年已公布第一代超低成本方案ULC1，是以射頻基頻單晶片(E-GOLDradio)外加一顆電源管理晶片而成的晶片組方式提供，整個方案由100個元件構成，物料清單(BoM)成本為20美元，  

英飛凌今年推出的第二代方案整合度大幅提高，元件數量縮減至50個以下，物料清單成本則降至16美元，預計採用此方案的超低價手機成品價格將在30美元以下。英飛凌入門級行動電話事業群副總裁暨總經理陳榮坤(圖2)指出，該公司第一代超低價手機平台目前在台灣與中國大陸都有客戶但未透露客戶名稱。由於此類產品今年才會陸續上市，因此目前尚無法評估市占率。第二代單晶片則預計今年底上市，手機產品預計明年問世。  

目前已有採用英飛凌超低價平台的手機成品設計完成，在台北國際電腦展期間，該公司向客戶展示至少兩款超低價手機成品，採直立式(Bar Type)造型，並具備彩色螢幕，但是並未對外公開，也未透露手機製造商名稱。  

雖然英飛凌的超低價手機平台從第一代起就支援GPRS，但陳榮坤認為，GPRS手機需要較多記憶體，由於記憶體成本較高，反而與超低價手機的精神背道而馳，因此市場上的超低價手機初期將仍以純粹GSM通話為主。  

德州儀器也在此次展場中由合作業者展出相關軟硬體整合方案，該公司已將30美元以下的超低價手機視為下一波高成長的產品區隔。為了降低晶片成本，德州儀器從半導體製程著手，已經計畫引進45奈米，甚至更小的CMOS製程。  

另一方面，也運用該公司的數位射頻技術(DRP)，將射頻、類比、記憶體等元件直接整合至基頻處理器上，成為單石(Single Die)晶片。由於DRP技術可以將晶片面積、功率消耗，以及電路板占位面積縮減多達一半，表面聲波濾波器(SAW)數量也得以減少，因此德州儀器的LoCosto GSM/GPRS單晶片面積已縮小至1平方公分。目前已有諾基亞、摩托羅拉，以及TCL通訊科技(TCT)等公司宣布採用德州儀器的超低價手機平台。德州儀器並表示，今年可望推出使用該公司超低價平台的手機。  

比較英飛凌與德州儀器的超低價手機平台，德州儀器已公布的的超低價手機平台以LoCosto單晶片為核心，外接一顆功率放大器與一顆16Mb快閃記憶體。而英飛凌的ULC2則以E-GOLDvoice單晶片為核心，外接快閃記憶體有16與32Mb兩種選擇，並有一顆PA與天線切換模組(ASM)模組。  

此外，飛思卡爾、飛利浦半導體，以及Silicon Labs等手機晶片業者也已陸續推出超低價手機方案，預計今年下半年至明年上半年將陸續量產。飛利浦並表示將於2008年提供售價僅15美元的手機成品。  

為了搶攻開發中國家市場，目前手機晶片業者在超低價手機解決方案競爭熱度升高，而隨著GSM/GPRS單晶片體積縮小與功耗降低，除了訴求純語音功能的超低價手機之外，各種新式通訊裝置，例如手錶型手機、筆式手機、或卡片型手機，也將更容易實現。